반도체 / 부품소자

[명세환의 혁신포커스] 전력반도체 글로벌 각축전 ST 1위...中-메이저 격차↓, 공급 과잉 리스크↑

전력반도체 시장이 SiC와 GaN 기반으로 패러다임 전환하면서 주요 플레이어들의 투자와 시설 확장 치열이다. ST가 글로벌 각축전에서 1위를 수성한 가운데 중국의 화합물 전력반도체 자급 생태계 구축이 가속화되면서 향후 업계 및 시장 지형도에 큰 변수로 떠오르고 있다.

2024.06.25by 명세환 기자

[김예지의 IT 인사이트] 라인야후 사태, “日 IT 기술 침탈 시도...AI 데이터 주권 침해 우려”

글로벌 초거대 AI 개발이 치열한 가운데, 라인야후 사태로 우리나라 AI 데이터 주권이 침해당해 라인을 통해 축적해 온 고품질 데이터가 일본에 넘어갈 위기에 당면하고 있다. 이에 네이버 노조를 비롯한 업계 관계자들은 네이버 라인야후 지분 매각 현실화를 반대함과 동시에 ..

2024.06.25by 김예지 기자

ST, GSMA 충족 임베디드 SIM으로 대규모 IoT 쉽게 관리

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 홈, 스마트 공장, 스마트 도시의 수십억개 기기에서 SIM 카드 교체가 필요 없이 안전한 자산 추적 및 데이터 처리를 지..

2024.06.25by 배종인 기자

전자 소자, 스티커 떼어내듯 손상 없이 분리

기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노입자 연구단 김대형 부연구단장(서울대 화학생물공학부 교수)과 이상규 책임연구원 연구팀은 김지훈 부산대 교수팀과 공동으로 무손상 건식 전사 기술을 개발해 향후 독성 물질 사용을 줄이고, 소자 손상을 피할 수 있을 것으로 기대된다.

2024.06.25by 배종인 기자