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머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”
머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 C..
2025.02.20 by 명세환 기자
송재혁 삼성전자 사장, “‘AI 반도체’ 인간 두뇌 목표로 발전”
“사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술은 AI 기술의 필수가 될 것이다” 세미콘 코리아 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 사장은 더 나은 삶을 위한 반도체를 주제로 미래 전망과 반도체 생태계의 중요성을 강조했다.
2025.02.19 by 명세환 기자
세미콘 코리아 2025 개막, AI가 재편할 반도체 변화·기회 조망
세미콘 코리아(semicon korea) 2025’가 2월19일부터 21일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.AI의 급진적인 발전으로 인해 글로벌 반도체 서플라이체인이 거대한 변화를 직면하고 있는 가운데 그 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 반도체 축제의 장이 ..
2025.02.19 by 명세환 기자
쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18 by 배종인 기자
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ADI Trinamic 모터 제어 기술: 효율성과 정밀도의 균형
ADI Trinamic 모터 제어 솔루션은 StealthChop™, CoolStep™, StallGuard™ 등의 혁신적 기술을 통해 산업 자동화, 의료 기기, 스마트 디바이스 분야에서 정밀도와 에너지 효율성을 동시에 제공하며 AI와의 통합을 통해 지속가능한 모션 컨트..
2025.02.18 by 명세환 기자
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Imec, “반도체 나노시트 3세대 이후로는 CFET 적용”
글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec의 루크 반 덴 호브 CEO가 차세대 반도체 기술 발전을 위한 협력을 강조하며, 5~10년을 내다보는 미래 반도체 기술 개발의 비전을 공개했다. 루크 반 덴 호브 CEO는 “나노시트가 3세대 이후로는 CFET 기술이 적용될 것으..
2025.02.18 by 명세환 기자
EVG, 칩 적층 미래 요구 대응
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18 by 배종인 기자
잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes..
2025.02.17 by 권신혁 기자
IAR, 오픈소스 협업 강력한 의지
임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR이 제퍼(Zephyr) 프로젝트에 실버 멤버로 공식 참여한다.
2025.02.17 by 배종인 기자