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딥엑스, “온디바이스 AI 칩, 고객사 잠재 니즈 폭발”
온디바이스 AI를 비롯한 AI 기능 탑재 제품·솔루션 개발이 시장 전반과 산업계에서 활발하게 일어나고 있다. 내년부터 본격적으로 마이크로 엣지 영역에서부터 초거대 언어모델을 이용하는 서버까지 광범위하게 AI 융합이 확산될 것으로 전망되는 가운데 엣지 영역 AI 반도체 ..
2024.10.25 by 권신혁 기자
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
2024.10.25 by 배종인 기자
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이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. ..
2024.10.25 by 권신혁 기자
ADI, “물리적인 것들의 디지털화 위해 센싱·측정·연산·통신·파워 제품 7만5천개 공급”
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 한국전자전(KES 2024)에 참가해 산업(Industrial), 오토모티브(Automotive), 소비자(Sonsumer) 부분에서 10개 아이템을 선보이며, 산업용 전자 부품 공급 능력을 과시했다.
2024.10.24 by 배종인 기자
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램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장, ‘반도체의 날’ 국무총리 표창 수상
램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장이 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상하며, 국내 반도체 산업 경쟁력 및 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받았다.
2024.10.24 by 배종인 기자
마이크로칩, 양자 보안 64비트 MPU로 지능형 엣지 설계 지원
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 양자 보안 64비트 PIC64HX 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 출시하며, 기존의 MPU와 달리 지능형 엣지 설계를 위..
2024.10.22 by 배종인 기자
박광선 어플라이드 대표, AI 경쟁서 에너지 효율적 컴퓨팅 성능 강조
전세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아의 박광선 대표이사가 24일 반도체대전(SEDEX) 2024 기조연설에서 ‘반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 기조연설을 통해 AI 경쟁서..
2024.10.22 by 배종인 기자
문현수 ST 과장, “엣지 AI, 다양한 산업 분야 혁신 리딩”
[편집자주] 최근 온디바이스 AI 기반 제품들이 다양한 분야에서 빠르게 빌드업되고 있다. 이러한 상황에서 하드웨어 중심의 기업들이 AI 기능 구현을 쉽고 빠르게 달성해 제품 개발 기간을 단축시키고 선제적인 시장 진입을 지원하는 솔루션의 활용이 필요한 시점이다. 지난 1..
2024.10.21 by 권신혁 기자
서린씨앤아이, ADATA XPG 고성능 PC메모리 랜서 RGB 시리즈 정식 유통
컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 ADATA(에이데이타)의 PC메모리, 랜서(LANCER) RGB 시리즈를 정식 출시했다.
2024.10.21 by 배종인 기자