반도체 / 부품소자

산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고

본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다.

2024.02.22by 명세환 기자

키사이트, 삼성 파운드리 8LPP 공정 기술 전자기 시뮬레이션 소프트웨어 인증

키사이트는 자사 EDA 고급 설계 시스템(ADS) 통합형 도구 제품군의 일부인 RFPro 전자기(EM) 시뮬레이션 소프트웨어가 8나노미터(nm) LPP(Low Power Plus) 공정을 처리하는 설계 엔지니어들을 위해 삼성 파운드리의 인증을 받았다고 22일 발표했다...

2024.02.22by 성유창 기자

SKT, AI 데이터센터 시장 진출 본격화

SKT는 AI DC(Data Center) 사업 본격 추진을 위한 첫 번째 글로벌 행보로 그래픽 처리장치(GPU)의 안정적 확보를 위해 글로벌 GPU 클라우드 회사인 ‘람다(Lambda)’에 투자를 진행했다고 21일 밝혔다.

2024.02.21by 김예지 기자

SEMI, “2024년 글로벌 반도체 제조 산업 회복”

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)의 최신 자료에 따르면 2023년 4분기 전자 제품과 집..

2024.02.21by 배종인 기자

피코콤, 웨이브 일렉트로닉스 오픈랜 장비에 채택

5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)의 PC802 시스템-온-칩(SoC)이 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 ..

2024.02.21by 배종인 기자

현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 맞손

현대차·기아가 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실’을 대전 KAIST 본원에 설립했다.

2024.02.21by 배종인 기자

삼성전자, GAA 공정에 Arm 설계 자산 최적화

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.

2024.02.21by 배종인 기자

한-네덜란드, 반도체 협력 강화방안 본격화

최근 네덜란드가 글로벌 반도체 기업을 보유한 반도체 공급망 핵심 국가로 국제적 입지가 급부상했다. ASML, ASM, NXP 등 네덜란드 글로벌 반도체 기업과 장비사를 포함한 네덜란드 국빈 방문을 계기로 한국과 네덜란드 양국 정상 간 반도체 동맹 구축이 본격 행보를 보..

2024.02.20by 명세환 기자

[인터뷰] 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”

본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.

2024.02.20by 성유창 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

세미콘 코리아 2026 개막…AI 시대 반도체 산업 대전환 신호..

어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

[인터뷰] ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI..

전체기사6,670건