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온세미, EliteSiC M3e MOSFET 출시...전기화 전환 위한 SiC 혁신 나선다
온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.
2024.07.23 by 성유창 기자
키사이트, 삼성반도체 인도 연구소에 5G 솔루션 제공
삼성 반도체 벵갈루루 연구소는 23일 키사이트 시그널링 필드 투 랩(Signaling Field-To-Lab, S-FTL) 솔루션을 채택했다고 발표했다.
2024.07.23 by 김예지 기자
인피니언, 미디어텍 스마트 콕핏 솔루션 개발 협력
높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.
2024.07.23 by 성유창 기자
엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중”
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22 by 김예지 기자
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자동차용 반도체, 첨단 파운드리 의존 커진다
향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 ..
2024.07.18 by 배종인 기자
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삼성전자, “CXL 기술로 메모리 한계 극복”
삼성전자가 18일 ‘삼성전자 CXL 솔루션’을 주제로한 설명회를 열고, CXL 기술이 D램 용량 및 성능 확장의 한계를 극복하며, AI 시대 차세대 솔루션으로 급부상하고 있다고 밝혔다.
2024.07.18 by 배종인 기자
마우저, 2024년 2Q 1만개 이상 신제품 추가 공급
글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 2024년 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했으며, 5월에만 5,000개 이상의 제품을 추가하며, 고객이 설계에서 공급망에 이르기까지 제품 출시 기간을..
2024.07.18 by 배종인 기자
에프앤에스전자, 반도체 유리기판 양산 수출
고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자, 대표 최병철, 신재호)가 반도체 유리기판 양산 후 앱솔릭스(Absolics)에 수출하며, 유리기판 글로벌 선도에 본격 나섰다.
2024.07.18 by 배종인 기자