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딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립
시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제..
2024.05.07 by 명세환 기자
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“AMD 55주년, AI 변곡점 새로운 기회 연다”
AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 55주년을 맞이한 AMD가 AI 기술 혁신의 미래를 전망했다. 개방형 생태계에서 개화하는 AI 시대를 조명하며 AMD의 혁신성을 앞세웠다.
2024.05.03 by 권신혁 기자
IoT 단짝 기술 ‘에너지 하베스팅’, “배터리 없는 설계 가능”
IoT 디바이스가 다양한 분야에서 다수 채택됨에 따라 IoT 매개 산업이라고 할 수 있는 에너지 하베스팅 분야가 함께 떠오르고 있다. 재생 에너지 도입 이점과 함께 대체 전원으로 각광받고 있는 에너지 하베스팅 설계가 IoT의 최신 트렌드를 선도하고 있다.
2024.05.03 by 권신혁 기자
“임베디드 시스템 보호, 보안 프레임워크 중요성 증가”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IoT 연결되는 디바이스가 증가하며 복잡성 등 다양한 보안 문제 직면한 이들을 위한 STM32Trust 솔루션에 대해 소개하는 자리를 가졌다.
2024.05.02 by 성유창 기자
원자 단위 반도체, 소재별 맞춤형 공정으로 균일하게 만든다
UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d..
2024.05.02 by 배종인 기자
산업부, GaN 반도체·하이니켈 배터리 양극재 등 혁신 과제 신속 지원 추진
산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 1~3월 프로그램형 R&D사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여개 과제를 선정한 바 있으며, 5월중 총 228개의 도전·혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원한다.
2024.05.02 by 성유창 기자
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30 by 권신혁 기자
아이에스티이, HBM 이송용 풉 크리너 개발 하반기 납품
아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.
2024.04.30 by 배종인 기자
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전기연구원, 과학기술포장 등 과학의 날 유공자 3명 배출
한국전기연구원(KERI) 하윤철, 전연도, 김대호 박사가 과학기술진흥유공자로 선정돼 각각 ‘과학기술포장’과 ‘국무총리 표창’, ‘과학기술정보통신부 장관상’을 받았다.
2024.04.30 by 배종인 기자