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마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수
엣지에서의 전력 효율을 달성하기 위해 AI 기술을 반도체에 적용하는 사례가 점차 증가하고 있다. 최근 마이크로칩이 뉴럴 네트워크 최적화를 달성하는 AI 기술 기업을 인수해 AI 기반 엣지 솔루션 역량을 강화하는 행보를 보였다.
2024.04.16 by 명세환 기자
마우저, 엣지 임펄스와 머신러닝 개발 맞손
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 최첨단 개발 플랫폼 공급사인 엣지 임펄스(Edge Impulse)와 손을 잡고 엣지 기반 머신러닝 솔루션 개발 및 오픈..
2024.04.16 by 배종인 기자
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인피니언, 車 반도체 시장 1위 지위 강화
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다.
2024.04.16 by 성유창 기자
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ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그로 브랜드 보호 확대
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 디지털 제품 여권(DPP: Digital Product Passport) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화한다.
2024.04.15 by 성유창 기자
네패스, AI 반도체용 PMIC 대량 수주…600억 이상 투자
네패스가 인공지능(AI) 반도체용 PMIC를 대량 수주하며, 600억원 이상의 투자에 본격 나선다.
2024.04.15 by 배종인 기자
마이크로칩, VSI 인수로 오토모티브 네트워킹 시장 확대
마이크로칩이 국내 팹리스 스타트업 VSI를 인수하며 오토모티브향 반도체 포트폴리오 확장에 나섰다.
2024.04.12 by 명세환 기자
SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.12 by 권신혁 기자
딥엑스, 온디바이스 AI 솔루션 비즈니스 협력 계약
AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.
2024.04.12 by 명세환 기자
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NXP, MCX W 무선 MCU 시리즈로 엣지 포트폴리오 확장
NXP 반도체가 최근 출시된 MCX A와 MCX N 시리즈 디바이스의 성공에 힘입어 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.
2024.04.11 by 명세환 기자