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네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.04.04 by 배종인 기자
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헥사곤·스맥, 항공·방산·반도체 기술 개발 ‘맞손’
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 공작기계·로봇 자동화 솔루션 전문기업 스맥(SMEC)과 함께 항공, 방산, 반도체 분야 스..
2024.04.02 by 배종인 기자
슈나이더, 서보 모터·드라이브 신규 라인업 렉시엄18 출시
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 더욱 축소된 모터 사이즈로 여유로운 설비 공간을 마련해 다양한 산업 현장의 요구 사항을 충족할 수 있는 서보 모터 및 드라이브의 신규 라인업 렉시엄..
2024.04.02 by 배종인 기자
ST, 차세대 MEMS 센서 애플리케이션 개발 지원
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시하며, 차세대 첨단 M..
2024.04.02 by 배종인 기자
韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파
글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다.
2024.04.01 by 권신혁 기자
ST, ‘ST4E1240’ 강력한 성능으로 산업용 애플리케이션 뒷받침
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E124..
2024.04.01 by 배종인 기자
어플라이드, 2024년 인텔 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상하며, 인텔의 글로벌 공급망에서 탁월함과 파트너십,..
2024.04.01 by 배종인 기자
SK하이닉스, 네온 재활용으로 400억 구매비 절감
SK하이닉스가 네온 재활용 기술에 성공해, 네온 구입에 들어가는 비용과 온실가스 배출량을 줄이고, 네온 수급에 안정을 가져올 것으로 기대된다.
2024.04.01 by 배종인 기자
“네온, 2028년 완전 자립”
정부가 반도체 공정용 희귀가스인 네온(Ne)을 2028년 완전 자립화를 목표로 재활용 기술개발 및 생산시설 확충을 적극 지원하는 등 공급망 자립화 및 다변화에 속도를 낸다.
2024.04.01 by 배종인 기자