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마이크로칩, Qi® v2.0 무선 충전 표준 준수 dsPIC33 기반 레퍼런스 디자인 출시
차량용 제품 제조업체를 포함해 여러 충전기 제조업체들이 Qi® v2.0(Qi2) 무선 충전 표준을 준수하기위해 노력하는 가운데, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한..
2024.03.25 by 배종인 기자
NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력
NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.
2024.03.22 by 명세환 기자
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러시아 헬륨 국내 반입, 반도체는 ‘공급불가’
러시아산 헬륨(He)이 국내에 전격 반입되기 시작했지만 반도체용으로는 공급이 불가해 반도체용 헬륨가격과 일반 의료용, 산업용 헬륨 가격의 격차가 더 벌어지기 시작했다. 특히 반도체용 헬륨은 공급사 감소로 가격이 오른 반면에 의료용, 산업용 헬륨은 러시아산으로 인한 공급..
2024.03.21 by 배종인 기자
“지난해 해외 기술유출 반도체·디스플레이 절반 이상”
최근 산업기술 해외유출 사례가 증가해 국가적 손실이 유발되는 가운데, 기업은 기술이 보호받기 위해 국가핵심기술 인정 여부를 확인할 필요성이 대두된다. 정부는 산업기술보호법 개정을 통해 기술 유출 처벌 강화 및 기술 보호 강화 정책을 추진하고 있다.
2024.03.21 by 김예지 기자
중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손
최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가..
2024.03.21 by 명세환 기자
ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표
ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다.
2024.03.21 by 성유창 기자
“트럼프도 IRA를 즉각 폐지할 수는 없다”
트럼프 전 대통령이 이번 미국 대선에서 승리하더라도 IRA가 즉각 폐지될 가능성은 매우 낮으나, 전기차 전환 추세가 다소 늦어질 수는 있다는 전문가들의 공통된 의견이 제기됐다.
2024.03.21 by 성유창 기자
유니버설 로봇-엔비디아 맞손…“AI 반도체와 협동로봇의 결합”
유니버설 로봇이 엔비디아와 협력해 새로운 AI 기능을 추가함으로써 고객들은 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있게 됐다.
2024.03.21 by 김예지 기자
[연재-전자파와 AI(2)] [인터뷰] 매스웍스코리아 김영우 전무-“시스템 복잡할수록 모델기반설계 중요성 ↑”
인공지능이 산업 전반에 융합하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 가운데 AI의 전파 융합에 대한 인사이트를 탐구하는 ‘전자파와 AI’ 시리즈를 통해 관련 기술·산업·트렌드 등을 조망했다. 이번 연재에서는 매스웍스코리아 김영우 전무를 만나 모델기..
2024.03.20 by 권신혁 기자