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ST, ‘STM32H7’ 최고 성능으로 무장 차세대 스마트 기기 MCU 시장 정조준
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 고속의 Arm® Cortex®-M7 코어를 갖추고 최소한의 온칩 메모리와 고속 외부 인터페이스를 통합해 최고 성능으로 무장한 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32H7’를 출시하며, 스마트 홈 및 산업용..
2024.03.19 by 배종인 기자
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ST, “‘Edge AI 솔루션’ 업계 노하우 모두 담았다”
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST의 제품들을 지원하는 소프트웨어 패키지와 ST MCU, MPU 기반의 엣지AI(온디바이스 AI) 솔루션에 대해 소개했다.
2024.03.19 by 성유창 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자
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ST, ‘STM32U0’ 초저전력에도 성능은 동급 ‘최고’
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 이전 세대 제품에 비해 에너지 소비를 최대 50%까지 줄일 수 있는 에너지 절감형의 비용 효율적 솔루션인 차세대 마이크로컨트롤러(MCU) S..
2024.03.19 by 배종인 기자
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ST, 무선 MCU STM32WBA5 공개…다중 무선 기술·최신 보안 표준 지원
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 모든 구성요소를 통합한 일체형 차세대 단거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다.
2024.03.19 by 성유창 기자
마우저, 스마트공장·자동화산업전 2024 참가
전 세계에 가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 3월27일부터 29일까지 3일 동안 삼성동 코엑스에서 개최되는 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory..
2024.03.18 by 배종인 기자
전기연구원, “전고체전지 고체전해질 비용 절반·품질 두 배”
폭발·화재 위험 없는 전고체전지 상용화에 한 걸음 다가선 한국전기연구원(KERI)의 획기적인 연구결과가 국제 저명 학술지의 논문으로 게재됐다. KERI 차세대전지연구센터 소속의 박준우 박사와 성정환 연구원(UST KERI 캠퍼스 학생 연구원)이 공정 과정과 비용은 절반..
2024.03.18 by 배종인 기자
TI, 로봇·에너지·차 등 모든 애플리케이션 가능 프로세싱 기술 선
텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.
2024.03.15 by 배종인 기자
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온세미, 아날로그·전력 반도체 강화
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 아날로그 및 전력 반도체 강화를 위한 아날로그 및 믹스 시그널 그룹(Analog and Mixed-Signal Group, 이하 AMG)을 설립하며, 자동차 및 산업, 클라우드 시장 등 전체 시스템 솔루션을 구현하는 제..
2024.03.14 by 배종인 기자