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韓 XR산업 생태계 조성 본격 시동
확장현실(XR) 산업은 미래 성장이 예상되는 고부가가치 융복합산업으로, 국내 산업경쟁력 강화를 위해서는 XR기기-핵심 부품-서비스기업(콘텐츠‧소프트웨어 등) 간의 융합과 유기적인 협력 체계 구축이 필수적이다.
2024.02.16 by 명세환 기자
과기부, ‘마이 칩(My Chip)’ 토크 콘서트 개최
첨단 인재 수요가 지속 증가하고 실무형 인재에 대한 기업 니즈가 커지고 있는 가운데 대학생들의 반도체 설계분야 역량 향상을 도모하는 '마이 칩 서비스'의 경험을 공유하고 활성화 방안을 논의하는 자리가 마련됐다.
2024.02.15 by 명세환 기자
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2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 14% ↓
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년대비 14.3% 감소한 126억200만제곱인치를 기록했고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 전년대비 10.9% 감소한 123억달러인 것으로 나타났다.
2024.02.15 by 배종인 기자
마이크로칩, 지상 기반 최대 25Gbps 타임 키핑 플랫폼 출시
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 위성 시스템 의존 없이도 네트워크 운영업체들이 정확한 시간을 배포할 수 있는 지상 기반의 하드웨어 타임키핑 플랫폼 Time..
2024.02.15 by 배종인 기자
노르딕, Arm 라이선스 무제한 쓴다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약 체결을 통해 Arm의 최첨단 프로세서 및 보안 기술을 제한 없이 이용할 수 있게 돼 노르딕 멀티 프로토콜 SoC와 와이파이, 셀룰러 IoT..
2024.02.15 by 배종인 기자
올해 하반기 K-UAM 수도권 실증 시작
14일 정부서울청사에서 열린 비상경제장관회의에서 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 △주택 분야 민생토론회 후속조치 계획 △반도체 메가 클러스터 후속조치 계획 △첨단산업 클러스터 맞춤형 지원방안 △신성장 주요 프로젝트 추진계획 △K-food+ 수출 확대 전략 등을 논의..
2024.02.14 by 김예지 기자
“단통법 폐지·온디바이스 AI 활성화”
과학기술정보통신부가 13일 글로벌 과학기술 강국, 디지털 모범국가 도약을 목표로 2024년 주요정책 추진 계획을 발표했다. 과기부는 디지털 기반 민생 안정 정책으로 단통법을 폐지하고, 중저가 단말 출시를 확대하겠다고 밝혔다.
2024.02.14 by 김예지 기자
반도체 패키징 전략기술 확보 394억 투입
산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.
2024.02.13 by 배종인 기자