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NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표하며, 안정적이고 확장 가능한 플랫폼에서 보안, 성능, 리눅스 지원이 필요한 경제적인 엣지 디바이스의 개발 간소화에 나선다.
2023.06.08by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 소형 QFN48L 패키지에 보호 및 진단 기능을 내장한 8 채널 하이-사이드 스위치 IPS8160HQ 및 IPS8160HQ-1을 출시했다.
2023.06.08by 배종인 기자
SK하이닉스가 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산을 통해 하반기 경영실적 반등을 꾀한다.
2023.06.08by 배종인 기자
마이크로칩이 미드레인지 산업용 엣지 스택과 즉각적인 커스터마이징을 지원하는 암호화(cryptography), 또한 소프트 지적 재산(IP)의 부트 라이브러리 및 기존 FPGA 설계를 PolarFire 디바이스로 변환하는 새로운 툴이 포함된 개발 리소스 및 설계 서비스를..
2023.06.07by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 한글 콘텐츠로 혁신 기술 동향을 전파하며, 국내 엔지니어의 제품 설계 및 개발을 지원한다.
2023.06.07by 배종인 기자
삼성전자가 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’을 공급한다.
2023.06.07by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 시장을 위해 10년 공급보증 프로그램을 지원하는 방수/방액의 MEMS 절대 압력 센서(Absolute Pressure Sensor)를 업계 최초로 출시했다.
2023.06.07by 배종인 기자
인텔, 네패스, 어플라이드 머티어리얼즈, 현대차증권, 차세대지능형반도체사업단, 한양대학교가 참여하는 반도체 패키징 전문 세미나인 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’가 오는 6월28일 수요일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 개최된다.
2023.06.07by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 대학생 서포터즈 ‘리얼즈(Reals)’ 3기를 통해 대학생들이 반도체 산업을 직접 경험할 수 있는 자리를 마련했다.
2023.06.05by 배종인 기자
