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HPSP, 고압어닐링·산화 공정 R&D 강화
한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP와 아이멕(imec)은 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 지난 10일 벨기에 루벤 아이멕 본사에서 체결했다고 1..
2024.01.15 by 권신혁 기자
마우저, 2023년 4Q 8,000종 이상 신제품 추가
마우저는 지난 2023년 4분기에 8,000종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 66,000종 이상의 최신 부품을 공급했다.
2024.01.12 by 배종인 기자
퍼스널 AI 컴퓨팅 본격화, 칩메이커들의 AI 반도체 전쟁
이번 CES 2024에서는 퍼스널 AI 컴퓨팅을 본격화하는 칩 솔루션들이 대거 등장하고 있다. 생성형 AI 기능을 강화하는 GPU에서부터 AI PC를 가능케하는 데스크톱 프로세서, 그리고 모바일 AI 컴퓨팅 시대를 여는 프로세서의 등장까지 본격화되고 있다. 이는 매우 ..
2024.01.11 by 권신혁 기자
산업부, 2024년 공급망 안정화 사업 본격 추진…R&D 지원 4배·핵심광물 비축지원 6배 ↑
산업통상자원부(이하 산업부)가 공급망안정품목에 대한 연구개발(R&D)을 대폭 확대하고, 중소·중견기업의 수입처 발굴을 지원하는 사업도 본격적으로 추진한다.
2024.01.11 by 성유창 기자
인텔, SDV SoC 위한 ‘AI 에브리웨어’ 추진 전략 발표
인텔은 10일(현지시각) CES에서, 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 ..
2024.01.10 by 권신혁 기자
ST, 고성능 MPU의 추가 기능 활용 가능케 하는 소프트웨어 팩 무료 제공
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32CubeMP13을 이용해 간단한 소형 MCU용으로 설계된 기존 코드를 마이그레이션하면서 고성능 MPU의 추가 기능을 차세대 제품에 활용할 수 있도록 하는 새로운 소프트웨어 팩을 무료로 제공한다.
2024.01.10 by 성유창 기자
CES 2024 온디바이스 AI 열풍, 딥엑스 AI 반도체 4종 공개
온디바이스 AI 각축전이 CES 2024서 벌어지고 있다. 글로벌 기업과 칩 메이커, 스타트업 등이 엣지 AI 솔루션을 일제히 선보이며 AI 경쟁의 서막이 올랐다.
2024.01.10 by 명세환 기자
모라이·텔레칩스, CES 2024서 ADAS·자율주행 분야 MOU 체결
자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이와 차량용 반도체 설계 전문 기업 텔레칩스는 CES 2024 행사에서 MOU를 맺고 ADAS 및 자율주행 분야에서 협력할 것이라 10일 밝혔다.
2024.01.10 by 성유창 기자
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흩어진 국가 나노팹 서비스 한 곳에 모은다
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 기관별로 산재된 국가 나노팹 서비스를 온라인에서 한곳에 모아, 팹 이용자에게 원스톱 서비스를 제공하는 ‘팹 서비스 통합정보시스템(이하, MoaFab)’을 8일부터 시범 운영한다.
2024.01.09 by 배종인 기자