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[e4ds Tech Day 2026 ④]임성일 TI 상무, “엣지 AI 더 이상 고가 SoC 영역 아니야”
임성일 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 상무가 지난 8일 열린 ‘e4ds Tech Day 2026’에서 엣지 AI가 더 이상 고가 SoC의 영역이 아니며, 1달러 MCU에서도 구현 가능한 시대가 열렸다고 강조했다. 핵심은 자체 NPU ‘Ti..
2026.09.15 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”
ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU..
2026.09.15 by 배종인 기자
고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상
GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일..
2026.09.15 by 배종인 기자
ST, 차량 실내 센싱용 1.1MP 이미지 센서 VD56GA 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 차량 실내 모니터링용 1.1MP 이미지센서 VD56GA를 출시했다. 적외선 기반의 이 센서는 이전 세대 대비 선명도 35%, 적외선 감도 60%를 향상시켰으며, 저비용 광학 부품 활용으로 전체 카메라 모듈 비용 절감이 가능하다. 운전자·탑승자 ..
2026.09.15 by 배종인 기자
인피니언, AI 가속기용 스마트 파워 스테이지 TDA235E5·TDA235E0 출시
인피니언이 AI 가속기 및 수직 전력 공급 모듈용 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 TDA235E5와 TDA235E0를 출시했다. 6×6×0.8mm³ 초소형 패키지에 2A/mm²를 초과하는 전력 밀도를 구현하며, 최대 300A 피크 전류를 지원한다. 수평·수직 전력 공..
2026.09.15 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ①] MPS 이준호 이사, “AI 자율주행 시대 전력반도체가 자동차 성능 좌우”
이준호 Monolithic Power Systems(MPS) 이사가 지난 8일 개최한 ‘e4ds Tech Day 2026’에서 ‘SDV 시대를 위한 전력 아키텍처와 전력 변환의 미래’를 주제로 발표하며, “SDV 시대의 본질은 소프트웨어가 아니라 이를 지탱하는 전력 인..
2026.09.15 by 배종인 기자
[IFA 2026 ③]AI 연산, 데이터센터에서 가정으로 이동…AMD·엔비디아가 제시한 ‘퍼스널 AI’ 시대의 청사진
독일 베를린에서 열린 IFA 2026은 더 이상 전통적인 가전 전시회가 아니었다. AI가 가전산업의 중심축으로 부상한 가운데 올해 행사의 주인공은 삼성전자와 LG전자, TCL 같은 가전 제조사가 아니라 AMD와 엔비디아 같은 반도체 기업이었다. 특히 IFA 개막 기조연..
2026.09.15 by 김학용 기자
LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자
ST, CCM PFC 컨트롤러 ‘L4983’ 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 멀티플라이어 에뮬레이터를 내장한 PFC 컨트롤러 L4983을 출시했다. 외부 부품을 최소화하면서도 수백 와트에서 수 킬로와트급 전원공급장치를 지원하며, 3가지 절전 모드와 과전압·과전류 보호 등 다양한 안전 기능을 갖췄다. 데모 보드는 97.4..
2026.09.14 by 배종인 기자