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권경회 ST 대리-“파워 애플리케이션 설계 복잡성 증가…eDesignSuite로 해결”
권경회 ST 대리는 eDesignSuite와 eDSim을 활용하여 ST의 DC-DC Converter를 빠르고 정확하게 설계하는 방법에 대해 설명할 예정이다.
2023.12.04 by 성유창 기자
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인피니언, SECORA™ Pay 보안 솔루션 LED 카드 지원
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 SECORA™ Pay 보안 솔루션을 통해 LED가 있는 카드 인레이를 지원하며, 은행들의 차별화된 카드 설계가 가능하도록 돕는다.
2023.12.01 by 배종인 기자
초격차 스타트업 한자리, “국내 팹리스 제품 팔 기회 주어져야 시스템반도체 산다”
국내 시스템반도체 발전에 정부가 두팔을 걷어붙이고 있는 가운데 초격차 스타트업이 한데 모여 성과 및 현안을 공유하고 미래 발전에 대해 논의하는 자리가 마련됐다.
2023.12.01 by 명세환 기자
머크, 가스안전 공로 인정 ‘국무총리상’
한국머크의 자회사 버슘머티리얼즈 한양기공㈜이 산업통산자원부와 한국가스안전공사가 주관한 제30회 ‘대한민국 가스안전대상’ 시상식에서 안전한 가스 공급과 더불어 안전문화 정착에 기여한 공로로 국무총리 표창을 수상했다고 밝혔다.
2023.12.01 by 배종인 기자
2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이..
2023.11.30 by 김예지 기자
2023 e4ds Analog Day 성료…“설계 초기 EMI/EMC 고려 중요”
전기차 등 미래차에서의 전장품 탑재 증가로 고집적화 되고 있는 추세에 노이즈 이슈도 함께 증가하고 있다. 이에 선제적인 EMI/EMC 대응과 대책 설계가 제품 개발 프로세스에 큰 이점을 제공할 것으로 기대되는 가운데 e4ds Analog Day 세미나에서 이와 관련된 ..
2023.11.30 by 명세환 기자
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마이크로칩, 보안 위협 방어 PIC18-Q24 MCU 출시
마이크로칩이 현재 발생하고 있을 뿐 아니라 앞으로도 계속해서 나타날 것으로 예상되는 보안 위협에 방어하기 위해 PIC18-Q24 MCU 제품군을 출시했다.
2023.11.28 by 배종인 기자
삼성전자, 2024년 정기 사장단 인사…과감한 미래도전 속 경영안정 균형
삼성전자는 11월27일 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 3명 등 총 5명 규모의 2024년 정기 사장단 인사를 발표했다.
2023.11.27 by 배종인 기자
산업부, 수소 공급 차질 대응
산업부가 현대제철의 수소 생산라인 설비 문제로 인한 공급 차질에 대응하기 위해 회의를 개최하고 대응 방안을 모색했다.
2023.11.24 by 성유창 기자