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반도체 생산 반등…IT·가전 소비 회복세
반도체 업황이 하반기 회복 국면으로 진입하며 국내 제조업 생산지수와 가동률에서 반도체가 큰 기여를 하고 있는 것으로 나타났다.
2023.10.05 by 명세환 기자
노르딕 nRF54H20 SoC, 프로세싱 효율·성능 대한 독보적 조합 제공
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 표준화된 EEMBC ULPMark-CM 벤치마킹을 통해 경쟁 업계의 범용 MCU 및 무선 SoC를 능가하는 프로세싱 효율성이 입증된 nRF54H20의 애플리케이션 프로세서를 선보였다.
2023.10.05 by 성유창 기자
SDV 전환 가속화, 핵심은 SW·아키텍처 조합
시장조사기관 MARKETSANDMARKETS는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 자동차)가 연간 9.1%의 성장률을 보이며 2028년 4,190억달러 이상의 규모로 발전할 것이라 전망했다.
2023.10.05 by 성유창 기자
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[2023 e4ds 오토모티브 컨퍼런스]박신형 서울시립대 교수-“ITS, 미래 교통시스템 그려가는 도화지이자 물감이며 붓”
본지는 ‘이동’의 안전과 편리성을 발전시키기 위해 학계에서 활발히 활동 중인 박신형 교수를 ‘2023 e4ds 오토모티브 컨퍼런스’에 연사로 초청하고 행사에 앞서 이야기를 나눴다.
2023.10.04 by 성유창 기자
인텔, 아일랜드 신규 팹에서 EUV 기반 제품 양산
170억유로를 투자한 인텔 아일랜드 팹34에서 EUV 기술 기반의 제품이 양산을 개시한 것으로 전해졌다.
2023.10.04 by 명세환 기자
에퀴닉스, 네트워크 엣지 국내 출시…네트워크 현대화 지원
글로벌 반도체 부족 현상을 비롯해 생성형 AI 등 변화되는 기술 요구 사항으로 가상 네트워크 서비스에 대한 고객 수요 지속 증가하고 있다.
2023.10.04 by 명세환 기자
“손흥민은 양발, 반도체는 외발”
손흥민이 양발을 자유자재로 활용하며 세계적인 선수로 발돋움한 데에 반해 우리나라는 반도체 산업은 현재 시스템 반도체라는 한쪽 다리가 없는 수준이며, 황무지와 같은 상황이라는 전문가의 날선 비판이 제기됐다.
2023.09.27 by 성유창 기자
ACM 리서치, ULTRA C v 진공 세정 장비 출시
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 진공 세정 솔루션을 발표하며, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항을 충족 시켰다.
2023.09.27 by 배종인 기자
마이크로칩, I3C 지원 로우 핀 MCU PIC18-Q20 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO : Multi-Voltage I/O)를 갖춘 소형 패키지로 공간 효율적이며, 다중 전압 도메인 작동 디바이스와 쉽게 인터페이스 할 수 있는 ..
2023.09.27 by 배종인 기자