마우저가 무라타(Murata)의 Type 2BZ Wi-Fiⓡ + Bluetoothⓡ 모듈(LPEE5XV2BZ) 제품을 공급한다.
2023.05.30by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 오토모티브 도메인 및 존(Zone) 컨트롤러의 요구를 만족시킬 수 있는 차세대 MCU, Stellar에 대해 소개했다.
2023.05.30by 성유창 기자
산업통상자원부가 ‘첨단 시스템반도체 클러스터’(이하 반도체 클러스터) 등 첨단산업에 전력을 적기 공급하기 위한 방안을 모색했다.
2023.05.30by 배종인 기자
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
2023.05.24by 배종인 기자
본지는 ST의 TOF 센서의 기능, 혁신 가능성 및 개발 툴에 대해 들을 수 있는 ‘플라이트센스 VL53L8CX 소개’ 웨비나를 6월 15일 진행한다. 웨비나에 앞서 연사로 참여하는 서필기 ST 부장의 이야기를 들어보았다.
2023.05.24by 성유창 기자
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 반도체 혁신을 위해 차세대 공정 및 장비에 조기 접근 가능한 R&D 플랫폼에 수십억불을 투자한다.
2023.05.24by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 자유, 개방, 소통형 창업도전 문화 조성을 통해 딥테크 기술 창업 생태계 확대에 적극 나선다.
2023.05.24by 배종인 기자
“칩 제조는 가속 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 위한 ‘이상적인 애플리케이션’이다” 엔비디아가 최근 개최한 벨기에 앤트워프에서 열린 ITF 월드 2023(ITF World 2023) 반도체 컨퍼런스에서 가속 컴퓨팅과 AI의 역할에 대한 화상 강연을 진행하며 한 말이다.
2023.05.24by 명세환 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..