전체기사7,120건
NXP, 마힌드라와 차세대 스마트 E-모빌리티 ‘맞손’
NXP 반도체가 인도의 선도적인 자동차 및 농기계 업체인 마힌드라 & 마힌드라(Mahindra & Mahindra Ltd., 이하 마힌드라)와 차세대 스마트 E-모빌리티 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2023.07.18 by 배종인 기자
[웨비나리뷰]“車 코드 수 300만 시대, ‘디버깅’ 인력만으론 안 돼”
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18 by 명세환 기자
“IAR 솔루션의 강점은 ‘성능’”
글로벌 대표 IDE(통합 개발 환경)인 IAR 솔루션을 사용하는 개발자들은 IAR 솔루션의 강점으로 성능이 우수하다고 평가한 것으로 나타났다.
2023.07.18 by 배종인 기자
車 반도체·플렉서블 디스플레이·전기차 테스트베드 250억 투자
차량용 반도체, 플렉서블 디스플레이, 전기차 등 7개 분야 핵심 소재·부품·장비의 국제(글로벌) 공급망 강화를 위한 전략적 시험대(테스트베드) 구축이 올해 250억원(4년간, 총 700억원, 국비 기준) 규모로 추진된다.
2023.07.18 by 배종인 기자
어플라이드, 하이브리드 본딩·TSV 신기술 출시…이종접합칩 PPACt 향상
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전..
2023.07.18 by 명세환 기자
.jpg)
코아시아, 암바렐라와 엣지AI 비전 프로세서 맞손
시장조사기관 마켓앤드마켓 보고서에 따르면 전세계 컴퓨터 비전 시장은 연평균 21.5%의 성장률로 2028년 457억달러(약 60조원)에 이를 것으로 전망되고 있다. 특히 차량용 시장에서 AI 비전 솔루션 탑재가 가속화되며 해당 시장에서의 치열한 제품 개발 경쟁이 예고되..
2023.07.17 by 명세환 기자
누보톤, MUG51 8비트 저전력 MCU 발표…배터리 없는 장치 설계
대만 마이크로컨트롤러 공급업체 누보톤 테크놀로지가 배터리가 없는 장치를 위해 설계된 저전력 마이크로컨트롤러 MUG51 8비트 MCU 시리즈를 시장에 출시했다고 최근 밝혔다.
2023.07.14 by 명세환 기자
EMC KOREA 2023 성료, “‘EMC’ 소재·물성 이해 必”
국내 EMC기술 행사 가운데 전통과 역사를 자랑하는 한국전자파학회의 EMC KOREA 2023이 개최돼 전국의 수많은 EMC 기술자와 연구자들이 한데 모였다.
2023.07.14 by 명세환 기자
[인터뷰]사이먼 텡 Arm 시니어 디렉터, “SDV전환 기능안전·리얼타임 컨트롤 必"
[편집자주]전통적으로 하드웨어가 중심이던 자동차 산업에서 소프트웨어 정의 자동차(SDV, Software-Defined Vehicle)로의 패러다임 전환이 빠르게 진행되고 있다. 이미 신시장에 진입과 제품 개발을 가속화하는 솔루션과 생태계도 빠르게 구축되고 있다. 반도..
2023.07.14 by 명세환 기자