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TI, 독립식 AEF IC 출시…”高밀도·3MHz 이하 EMI 솔루션 제공”
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18 by 명세환 기자
마이크로칩, IoT 디바이스 보안 관리 방안 공유
곽상신 마이크로칩 부장이 오는 4월 26일 ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’ 웨비나에서 ‘IoT 디바이스 보안 수명주기 관리’를 주제로 발표한다. ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’는 임베디드 분야의 주요 기술들에 대한 인사이트와 최신 소식을 확인할 수 있는 6개 웨..
2023.04.18 by 김예지 기자
TI, SimpleLink™ 제품군 효율적 IoT 연결 구현
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.
2023.04.18 by 성유창 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어(28)-GNSS 모듈을 사용해, 지도상 트래킹에 도전!-GUI편(3)
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2023.04.17 by 명세환 기자
퀄컴, 시장지배적지위 남용 과징금 1조311억 확정
퀄컴의 FRAND 확약에 위반하는 라이선스 정책을 통한 상품 시장 경쟁을 제한하고, SEP 라이선스 시장에서 표준 채택으로 인한 이익을 배타적으로 향유해온 행위가 대법원 판결을 통해 시장지배적지위 남용으로 확정됨에 따라 향후 휴대폰사와 칩셋사의 R&D 혁신 성과에 대한..
2023.04.14 by 배종인 기자
로옴, 낮은 ON 저항·고효율 동작 Nch MOSFET 개발
로옴(ROHM)이 기지국·서버용 전원 및 산업기기·민생기기용 모터 등 24V/36V/48V 계통의 전원으로 동작하는 어플리케이션의 구동에 최적인 Nch MOSFET ‘RS6xxxxBx/RH6xxxxBx 시리즈’ 13개 제품(40V/60V/80V/100V/150V)을 개..
2023.04.13 by 배종인 기자
IAR, IAR 임베디드 시큐어 IP 솔루션 출시
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 소프트웨어 개발 후반 작업에서도 기존 애플리케이션에 강력한 보안 기능을 손쉽게 추가 및 곧바로 제작 가능하도록 지원하는 IAR 임베디드 시큐어 IP(IAR Embedded Secure IP)를 출시했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12 by 배종인 기자