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로옴이 차량용 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET ‘AG16xFNxx 시리즈’를 개발하고 양산에 들어갔다. 이 제품은 HPLF5060과 DFN3333 패키지를 적용해 기존 TO-252 패키지 대비 크기를 줄였으며, 구리 클립 본딩 구조로 방열 성능을..
2026.05.28by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티의 ‘2025년 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상’을 수상했다. 이번 수상은 마우저의 온라인 유통 서비스와 글로벌 공급 체계, 엔지니어 대상 부품 접근성 등을 평가한 결과다. 마우저가 해당 상을 받은 것은 이번이 12번째다.
2026.05.28by 배종인 기자
프라임마스가 AI 데이터센터의 메모리 용량 한계를 겨냥한 CXL 기반 메모리 확장 솔루션 ‘JBOM’을 올해 하반기부터 양산한다. 회사는 마이크론과 공급 협력을 추진하고, 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션을 공동 개발하고 있다. AI 모델 대형화로 GPU 성능뿐..
2026.05.28by 배종인 기자
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 ‘2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상’에서 지역사회공헌 부문 대상을 수상했다. 회사는 시민 참여형 하천 정화 활동과 아동 대상 과학교육, 전통문화 체험, 반도체 인재 육성 지원 등을 이어온 점을 인정받았다.
2026.05.28by 명세환 기자
반도체 설계 생태계에서 개방형 명령어체계(ISA)인 RISC-V가 빠르게 영향력을 확대하고 있다. 라이선스 비용이 없는 구조와 높은 설계 유연성을 기반으로 기존 Arm·x86 중심 시장에 변화가 나타나는 가운데, 인공지능(AI)과 엣지 컴퓨팅 수요가 시장 성장을 견인하..
2026.05.28by 배종인 기자
삼성전자가 노동조합과의 임금협상을 마무리하고 2026년 임금협약을 체결했다. 노사 간 장기간 교섭 끝에 도출된 합의안이 조합원 투표를 통해 최종 확정되며, 향후 노사 관계 안정과 경영 환경 개선 여부에 관심이 모인다.
2026.05.27by 배종인 기자
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전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이..
2026.05.27by 배종인 기자
서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션..
2026.05.27by 명세환 기자
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애..
2026.05.27by 배종인 기자
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..