반도체 제조사는 칩을 3nm 노드 이하로 미세화하기 위해 첨단 리소그래피 기술을 사용하는 반면 선폭이 얇아짐에 따라 전기 저항이 대폭 증가하게 된다. 이는 반도체 칩 성능이 저하되고 전력 소비가 높아지는 결과를 가져와 첨단 트랜지스터의 이점이 사라지게 된다. 이러한 금..
2022.06.08by 명세환 기자
UNIST 전기전자공학과 김명수 교수는 미국, 프랑스, 이스라엘 연구진과 공동으로 저전력 초고속 아날로그 스위치를 개발했다.
2022.06.07by 김예지 기자
5G를 넘어 6G 통신 인프라 구축에 필요한 기술 경쟁이 진전을 보이고 있다. 초기 세대 RF 전력 증폭기는 LDMOS가 이끌어왔지만 이보다 탁월한 RF특성과 출력을 제공하는 RF GaN-on-Si 기술이 프로토타입에서 성과를 보이며 대량생산을 목표로 연구 개발이 가속..
2022.06.07by 명세환 기자
더욱 복잡해지는 시스템 제어 아키텍처 트렌드 속에서 최신 CPU 및 SoC 설계에서 3.3V I/O 지원이 부족해 이에 대한 솔루션이 필요한 실정이다. 간소화된 시스템 설계 및 통합이 필수로 떠오르며 이를 해결하는 래티스의 솔루션을 소개하는 자리가 마련됐다.
2022.06.03by 명세환 기자
2021년 1분기 반도체 장비 매출에서 우리나라가 전년동기대비 29% 감소하며, 글로벌 시장에서 가장 큰 폭의 감소세를 보였다.
2022.06.03by 배종인 기자
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AUTOSAR, OS, MCAL 드라이버 및 기능 안전 지원으로 강건하고 안전한 자동차 솔루션을 구현 가능한 dsPIC33C DSC가 출시돼 자동차 설계를 간소화하고 강력한 보안을 구현할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
2022.06.03by 배종인 기자
반도체, 무선통신기기 등을 비롯한 ICT 품목이 역대 5월 중 최고 기록을 경신하며 5월 수출 증가를 견인했다.
2022.06.03by 김예지 기자
UNIST가 무어의 법칙의 물리적 한계를 극복할 수 있는 차세대 반도체 소재를 개발하며, 향후 2차원 반도체뿐만 아니라 봉지막, 멤브레인, 차세대 이차전지 전극 소재, 양자 광원 등 개발에 혁신을 줄 것으로 기대를 모으고 있다.
2022.06.03by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..