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삼성의 초격차, 세계 최초 GAA 기반 3나노 반도체 양산 개시
10년 전 세계 파운드리 시장 점유율에서 약 1%에 불과하던 삼성이 지금은 파운드리 1위 TSMC의 아성에 도전할 만큼 격차를 좁혔다. 삼성전자 파운드리사업부 출범 5년 만에 차세대 GAA 기반 3나노 공정을 세계 최초로 선보이며 공정 미세화에서 TSMC보다 한 발 이..
2022.06.30 by 명세환 기자
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과기부, AI 반도체 산업 키운다
과학기술정보통신부 이종호 장관은 6월 27일 한국과학기술원 본원에서 AI반도체 분야 협력채널로서, 삼성전자·SK하이닉스를 비롯한 산·학·연으로 구성된 ‘제1차 AI 반도체 최고위 전략대화’를 주재하고 'AI 반도체 산업 성장 지원대책'을 발표했다고 밝혔다.
2022.06.30 by 김예지 기자
인텔 랩, 다파장 통합 포토닉스 연구 최고의 발전
인텔 랩(Intel Lab)이 다파장 통합 포토닉스 연구에 최고의 발전을 거두며, 향후 코패키지드 옵틱(Co-Packaged Optics, CPO) 및 광학 컴퓨팅 상호 연결과 같은 미래의 대용량 애플리케이션에 필요한 성능을 갖춘 광원 생산을 기대하게 했다.
2022.06.30 by 배종인 기자
SK㈜ 머티리얼즈·쇼와덴코, 美 반도체 진출 ‘맞손’
소재기술 전문회사 SK㈜ 머티리얼즈(사장 이용욱)가 일본 종합소재기업 쇼와덴코와 북미 동반 진출의 기회를 모색한다.
2022.06.29 by 배종인 기자
“2022년 서버 출하량, 소폭 하향 조정될 수 있다”
팬데믹의 영향으로 지난 2년간 글로벌 서버 시장이 급격히 성장해 연간 5%의 서버 출하량 증가율이 전망되고 있는 반면 과잉된 주문량이 조정되며 출하량이 소폭 하향 조정될 수 있을 거란 말이 나오고 있다.
2022.06.29 by 명세환 기자
인텔, 클라우드 설계 지원 얼라이언스 결성
인텔 파운드리 서비스(IFS)가 클라우드 설계 지원을 위한 IFS 클라우드 얼라이언스(Cloud Alliance)를 구축하고, 대규모 컴퓨팅 확장성을 활용해 칩 설계 효율성 개선 및 파운드리 고객의 제품 출시 기간 단축에 나선다.
2022.06.29 by 배종인 기자
[기획]AIoT, 진정한 '스마트' 세상 구현(1)
AI(Artificial Inteligence)는 인간의 두뇌처럼 학습하며 문제를 해결하는 컴퓨팅 기술이며, IoT(Internet of Things)는 센서가 부착된 사물들을 인터넷 통신 기능을 통해 연결하는 기술이다.
2022.06.27 by 김예지 기자
마이크로칩, 5G LTE-M 협대역 IoT 지원 미니보드 출시
5G LTE-M 협대역 IoT 네트워크 연결 지원하는 8비트 MCU 개발 미니 보드가 출시돼 IoT 디바이스의 설계 간소화 및 비용 절감이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자