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반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 글로벌 주요 반도체 제조사로부터 SAPS 데모 장비 수주를 통해 비즈니스 및 협력의 기회를 넓혀나가고 있..
2021.11.10by 배종인 기자
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MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2021.11.09by 명세환 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 공정에 높은 온도가 필요하지 않으면서도 고해상도를 낼 수 있는 소재 기술을 개발하고 이를 디스플레이에 적용해 실제 제품까지 상용화하는 데 성공해 국내 소재 자립화에 기여했다는 평가를 받고 있다.
2021.11.09by 배종인 기자
레이더 센서는 기존 센서의 한계를 극복하고, 사용자 경험을 향상 시킬 수 있다. 특히 MCU 등을 통합해 가장 작고, 강력한 성능을 발휘한다. 이러한 레이더 센서의 특성에 대해 인피니언의 ‘BGT60LTR11AIP’를 통해 알아보는 자리를 마련했다.
2021.11.08by 배종인 기자
TSMC가 미국 상무부가 요청한 반도체 공급망 정보에 대해 답변을 제출 한 것으로 알려지며, 우리나라 기업인 삼성전자, SK하이닉스 등도 제한적 범위 내에서 보고서를 제출할 것으로 예상되고 있다.
2021.11.08by 배종인 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 서지 보호 기술 설계의 활용 방안에 대해 집중 탐구할 수 있는 바이블을 내 놓았다.
2021.11.05by 명세환 기자
최근 반도체 업계의 소재 구입 재계약 과정에서 반도체 식각의 핵심 소재로 사용되는 제논 및 크립톤의 가격이 미국 및 유럽의 우주항공 수요로 인해 천정부지로 상승하며, 반도체 업계가 물량 확보를 위한 재계약에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다.
2021.11.03by 배종인 기자
SK 그룹 ICT 기술의 현재와 미래를 조망할 수 있는 ‘SK ICT 테크 서밋’에서 박정호 SK ICT 위원장이 메타버스가 미래의 일하는 공간, 소통하는 공간으로 진화할 것이라고 전망했다.
2021.11.03by 배종인 기자
