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SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14by 이수민 기자
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14by 명세환 기자
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눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 14일 [차이나 브리핑] : ◇中 공업정보부 “車 반도체 공급 부족, 3분기 해소 요원” ◇화웨이와 협업하는 소콘차, CATL 배터리 10GWh 구입 ◇드롭박스, 台·韓 네트워크 센터 구축으로 亞 시장 겨냥 ◇오필름..
2021.09.14by 이춘영 외신
산업통상자원부 주영준 산업정책실장은 한국자동차연구원의 소재·부품·장비 100대 핵심 전략 품목 테스트베드 현장을 방문해 구축 상황을 점검하고, 구축에 참여하는 주요 공공연구기관과 간담회를 주재했다. 이날 간담회는 공공연의 소부장 기업지원 강화 방안을 논의하고, 한국자동..
2021.09.14by 이수민 기자
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 9월 29일(수)~30일(목) 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다.
2021.09.13by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 13일 [차이나 브리핑] : ◇TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 \ 투자 계획 ◇中 웨이퍼 생산량, 올해 처음으로 日 앞지를 전망 ◇청화텔레콤, 台 최대 휴대전화 판매단지에서 자사 매장 철수 ◇샤오미, ..
2021.09.13by 이춘영 외신
슈퍼마이크로가 인텔 제온 E-2300 및 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 하는 싱글 프로세서 시스템 포트폴리오를 확장했다. 슈퍼마이크로 고객은 새로운 시스템을 통해 엔트리 레벨의 인텔리전트 에지 서버부터 데이터 센터급 시스템까지 애플리케이션별로 정확한 ..
2021.09.13by 이수민 기자
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