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UNIST(총장 이용훈) 신소재공학과 손재성·채한기 교수팀과 애리조나 주립대 권범진 교수는 열전소재인 구리-셀레나이드 (Cu2Se)를 벌집 형태로 3D 프린팅해 발전기 내구성과 효율을 높이는 기술을 개발했다. 열전소재로 이뤄진 잉크를 새롭게 개발한 덕분에 3D 프린팅으..
2021.06.16by 강정규 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 시스템 설계자들의 다양한 설계 요구를 충족하고 최소 공간으로 최대 성능을 달성할 수 있는 새로운 전력 MOSFET 패키지를 선보였다.
2021.06.16by 명세환 기자
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15by 배종인 기자
엔케이에테르가 최근 서울 사무소를 개소하고 고객 접근성을 높여 적극적 소통에 나섰다. 엔케이에테르는 올해 생산물량에 대한 주문이 꽉 찬 상태며, 24시간 생산라인을 풀가동 하는 등 납기를 위해 바쁜 나날을 보내고 있다. 최근 본지는 엔케이에테르 서울 사무소를 방문해 김..
2021.06.15by 배종인 기자
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하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.
2021.06.15by 배종인 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등
2021.06.15by 이수민 기자
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를..
2021.06.15by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담..
2021.06.14by 이수민 기자
5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.
2021.06.14by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..