현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도..
2021.01.23by 이수민 기자
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텍사스 인스트루먼트가 TUV SUD가 인증한 기능 안전 콘셉트가 적용된 무선 BMS 솔루션을 발표했다. ISO 26262 ASIL D 인증을 받은 TI 무선 BMS 솔루션은 최신 무선 프로토콜에 높은 네트워크 가용성을 결합하여 차량의 전체 무게와 유지보수비용을 늘리는 ..
2021.01.21by 이수민 기자
양자컴퓨팅 시대에는 암호화 통신을 수행할 대상을 인지하고 데이터가 조작되지 않았는지 검증하는 인증기술이 중요하다. LG유플러스는 ICTK 홀딩스와 인증 시 보안 위협을 해결할 양자내성 알고리즘을 업그레이드해 USB 형태의 보안토큰, Q-PUF USB를 개발했다.
2021.01.20by 이수민 기자
시스템반도체는 저장에 특화된 메모리반도체와 다르게 연산과 제어에 특화됐다. 또한, 메모리반도체 생태계는 설계와 생산을 동시에 하는 IDM이 주축이지만, 시스템반도체 생태계는 설계를 담당하는 팹리스, 생산을 담당하는 파운드리로 분업화가 잘돼 있다는 차이가 있다. 시스템반..
2021.01.19by 이수민 기자
과기정통부는 관계부처 공동으로 추진하는 디지털 뉴딜 사업 중, 2020년 추진된 소관 사업들에 대한 진행 상황을 발표했다. 지난 7월, 한국판 뉴딜 계획 발표 이후 과기정통부는 디지털 뉴딜에 약 1.6조 원을 투입하고 81개 사업을 추진했다. 국내 기업 및 기관 12,..
2021.01.15by 이수민 기자
삼성전자가 CES 2021에서 집을 중심으로 개인의 생활방식과 취향까지 고려하는 신제품과 AI, IoT 기반 서비스와 로봇들을 소개했다. 이번 행사에서 처음 공개한 제트봇 AI는 인텔 모비디우스 솔루션이 탑재된 AI 로봇청소기로, AI 솔루션과 라이다 센서, 3D 센서..
2021.01.15by 이수민 기자
차량 제조사는 OEM 인증 부품이 제대로 장착돼 안전하게 차량이 동작하는지 확인하고, 악성코드 공격 위험을 낮추기 위해 인증 장치용 MCU를 사용한다. 하지만 MCU는 설치 공간이 크며, 소프트웨어 개발팀도 필요하다. 맥심은 기생 전원으로 작동되어 차량에 탑재된 시스템..
2021.01.14by 명세환 기자
NXP 반도체가 차량용 고성능 컴퓨트(AHPC) 개발 플랫폼의 새로운 확장 버전인 블루박스 3.0을 발표했다. 블루박스 3.0은 반도체 제품 상용화 전에 소프트웨어 애플리케이션 개발과 검증을 위한 플랫폼이다. 이번 버전은 사용자 정의 차량, 안전 레벨 2+ 자율주행, ..
2021.01.14by 명세환 기자
AI 반도체는 학습, 추론 등 AI 구현에 특화된 고성능, 저전력 시스템반도체다. 과기정통부는 관계부처 합동으로 2020년 10월 발표한 AI 반도체 발전전략’의 후속 조치로 AI 반도체 지원사업에 본격적으로 착수한다. 13개 사업에 총 1,253억 원이 투입되는 올해..
2021.01.13by 이수민 기자
