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[차이나 브리핑] TSMC, 올해 MCU 생산 60% 늘릴 것
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 16일 [차이나 브리핑] : ◇연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇상하이, 3nm 이하 및 3세대 반도체 역량 키운다 ◇대만, 셀룰러 데이터 사용 세계 2위 “무제한 요금제 탓” ◇中, ..
2021.07.16 by 이수민 기자
로옴, 라이다용 75W 고출력 레이저 다이오드 개발
로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 ..
2021.07.16 by 명세환 기자
퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속
ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최..
2021.07.16 by 강정규 기자
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TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬
산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A..
2021.07.15 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 美, 화웨이 장비 대체비용 지원한다
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 15일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇中 5G 가입자 수 1.6억 명 넘어 “전 세계 90% 차지” ◇화중과기대, 미래기술대학 및 집적회로대학 설립 ◇텐센트, 자..
2021.07.15 by 이수민 기자
마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15 by 강정규 기자
마우저, NXP 車 프로세서 등 신제품 4,465종 공급
마우저 일렉트로닉스가 NXP ‘S32G2’ 차량 네트워크 프로세서, 센시리온 ‘SFC5500’ 디지털 다중 가스 질량 유량 컨트롤러, 오스람 ‘마이크로 SIDELED® 3806’ LED, 디지 ‘IX15’ 산업용 게이트웨이 및 라우터 등 최신 제품 4,465종을 추가 ..
2021.07.15 by 강정규 기자
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반도체 장비시장, 2022년 "1천억 달러" 초호황 전망
2022년 반도체 장비 매출액이 역대 최대치인 1천억 달러에 달할 전망이다. 칩 메이커의 꾸준한 투자가 전공정 및 후공정 반도체 장비 산업의 성장을 가속하고 있다. 특히 올해 우리나라는 메모리 시장 회복과 파운드리에 대한 공격적인 투자를 바탕으로 1위 투자국이 될 전망..
2021.07.14 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 구글, 화웨이 OS 확장에 견제구 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 14일 [차이나 브리핑] : ◇APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇안후이성, 가상화폐 광산 폐쇄 프로젝트 전면 시작 ◇화웨이와 버라이즌, 특허분쟁 끝내 ◇중국 반도체 장비 업체 터우징,..
2021.07.14 by 이수민 기자