유럽 다수의 국가들이 화웨이의 5G 장비 도입을 거부하며 미국의 화웨이, 더 나아가 중국의 견제에 동참하고 있다. 지난 9월, 미국은 중국의 첨단분야 경쟁력 확보 저지와 자국의 안보 등을 이유로 화웨이에 대한 반도체 공급을 원천적으로 차단하는 고강도 제재를 발표했다. ..
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)의 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TI TLV915x 연산 증폭기와 ADS7128 12비트 아날로그-디지털 변환기를 공급한다. 마우저에서 공급하는 TI TLV915x 연산 증폭기는 탁월한 DC 정밀성과 강력한 AC 성능을 제공한다. 이 장..
5G는 차세대 이동통신 이상의 의미가 있다. 적어도 향후 10년간 5G는 무선 표준을 주도할 것이다. 10년을 운용할 네트워크의 토대를 마련하기 위해서는 앞으로 어떤 일이 발생할지 생각하고 대비해야 한다. 주요국의 5G 계획에는 이미 어느 정도 구축된 6Ghz 이하 대..
NXP 반도체는 6일, 보안 안면 인식용 최신 NXP EdgeReady IoT 솔루션을 발표했다. OEM 업체들이 시각 기반 무접촉식 액세스 제어를 신속하고 쉽게, 저비용으로 제공할 수 있게 돕는 NXP EdgeReady 솔루션은 지능형 엣지 컴퓨팅의 성능을 사용자의 ..
정전기는 대지와 절연된 물체 등에 마찰, 박리 등에 의하여 전하가 충전되는 현상이다. 순간 전류는 수 A에 달하지만, 실제로 전기가 흐르는 건 매우 짧은 시간이므로 정전기로 상처를 입는 경우는 거의 없다. 하지만 정전기로 전자 부품, 반도체, 제품은 쉽게 손상을 입고 ..
올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지 지속될 것이란 전망이 나왔다. SEMI가 발표한 300mm(12인치) 팹 전망 보고서에 따르면, 300mm 팹 투자 규모는 올해에 2019년 대비 ..
SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나, 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격 흐름이 하락 추세로 전환되어 3분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 6%, 33% 줄어들었다고 설명했다. D램은 서버 고객..
어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이 기반 하이브리드 본딩에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다. 다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등 첨단 기술 관련 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 가능하..
IoT 솔루션을 개발할 때 엔지니어는 인터넷에 연결하는 방법을 중요하게 고려해야 한다. LTE Cat M1은 LPWAN 중 LoRa, NB-IoT와 함께 근거리뿐만 아니라 원거리서도 사용할 수 있는 셀룰러 네트워크로, 일반적인 LTE와 달리 사용할 수 있는 용량이 제한..