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인피니언, OptiMOS™ 전력반도체 신제품 2종 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 시스템 설계자들의 다양한 설계 요구를 충족하고 최소 공간으로 최대 성능을 달성할 수 있는 새로운 전력 MOSFET 패키지를 선보였다.
2021.06.16 by 명세환 기자
삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15 by 배종인 기자
[인터뷰]김영섭 엔케이에테르 영업본부장-엔케이에테르, 매출 1천억 ‘눈앞’…초대형 고압용기 대표 메이커 ‘우뚝’
엔케이에테르가 최근 서울 사무소를 개소하고 고객 접근성을 높여 적극적 소통에 나섰다. 엔케이에테르는 올해 생산물량에 대한 주문이 꽉 찬 상태며, 24시간 생산라인을 풀가동 하는 등 납기를 위해 바쁜 나날을 보내고 있다. 최근 본지는 엔케이에테르 서울 사무소를 방문해 김..
2021.06.15 by 배종인 기자
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[기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’
하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.
2021.06.15 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등
2021.06.15 by 이수민 기자
KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를..
2021.06.15 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담..
2021.06.14 by 이수민 기자
5월 ICT 수출, 177억불…역대 5월 수출 2위
5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.
2021.06.14 by 배종인 기자
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Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표
사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 ..
2021.06.14 by 이수민 기자