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4월 ICT 수출 171억불…역대 4월 1위
2021년 4월 정보통신기술(ICT) 수출은 170억6,000만달러로 전년동월대비 32.6% 증가했고, 수입은 107억8,000만달러로 전년동월대비 21.5% 증가했다. 무역수지는 62억9,000만달러의 흑자로 잠정 집계됐다.
2021.05.20 by 배종인 기자
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[기획]우리 생활을 바꾸는 IoT, 첨단 기술이 구현(2)-커넥티비티
전자제품과 IoT의 차이점은 바로 ‘커넥티비티’로 전자제품들은 각각의 기기들이 서로 통신함으로써 비로서 사물인터넷으로서의 기능을 하게 된다. 커넥티비티를 가능하게 하기 위한 기술로 우리가 알고 있는 Wi-Fi, 이더넷, 블루투스 등의 기술이 있으며, 반도체 메이커들은 ..
2021.05.20 by 배종인 기자
세미파이브, Arm IP 지원 "커스텀 SoC 설계에 탄력"
세미파이브가 RISC-V IP뿐만 아니라 Arm IP까지 활용할 수 있게 되면서 국내 팹리스 업체들의 특화 프로세싱 SoC 설계 작업이 탄력을 받을 전망이다. Arm은 20일, 반도체 설계 솔루션 제공업체 세미파이브가 Arm 에코시스템에 합류했다고 발표했다. 앞으로 세..
2021.05.20 by 이수민 기자
"PMIC 3종 공개" 삼성전자, 시스템반도체 라인업 확대
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의..
2021.05.18 by 이수민 기자
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크립톤 역대 최고가 돌파, 낸드 원가 부담 증가
크립톤 수입 가격이 역대 최고가를 돌파했다. 전세계 낸드 플래시에서 대부분을 사용하는 만큼 낸드 생산 원가에 부담이 될 것으로 예상된다.
2021.05.18 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 1nm 공정 개발에 진전 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 18일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC 1nm 공정 기술 진전 현황 네이처에 발표 ◇대만 반도체 기업 투자 비중, 각국 간청에도 9할이 본토 ◇中 공업정보부, 중국에 세계 5G 기지국 약 70% 위치... 5G,..
2021.05.18 by 이수민 기자
ETRI, 신개념 하이브리드 전해질 개발
국내 연구진이 이차전지를 더욱 안전하게 만들 수 있는 새로운 하이브리드 전해질 소재를 개발했다. 특히, 연구진은 새로운 개념을 적용한 전해질 설계에 성공하면서 향후 차세대 이차전지용 전해질 연구를 더욱 활발하게 만드는 데 도움을 줄 전망이다.
2021.05.17 by 배종인 기자
무기물 기반의 늘어나는 반도체 나온다 "비용도 저렴"
접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이..
2021.05.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 신규 폰 폼 팩터 실험하는 샤오미 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 17일 [차이나 브리핑] : ◇칩과 물 부족, 대만 반도체 산업은 어떻게 대응하나 ◇샤오미, 가로 슬라이드 스마트폰 특허 공개 ◇타이중에 있는 소형공장, 전기차용 2단 변속기로 주목 등
2021.05.17 by 이수민 기자