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삼성전자는 스마트폰용 메모리인 512GB eUFS 3.1을 양산한다고 밝혔다. 연속 쓰기 속도를 대폭 확장한 512GB eUFS 3.1은 기존 512GB eUFS 3.0의 410MB/s보다 약 3배 빠르다. 또한, SATA SSD를 탑재한 PC의 데이터 처리속도(540..
2020.03.17by 이수민 기자
실리콘랩스가 PSE(power sourcing equipment)와 PD(powered device)에 90W PoE(Power over Ethernet) 추가 시 발생하는 복잡성을 줄여주는 제품군을 공개했다. 표준 PoE보다 전력 공급을 두 배로 늘리고 무선 액세스 ..
2020.03.17by 최인영 기자
ST가 산업용 ISM330DHCX 및 컨슈머 LSM6DSRX 6축 iNEMO 관성측정장치(IMU)를 출시했다. ST는 모션 감지용 머신 러닝 코어(MLC) 기술의 이점을 산업용 및 컨슈머 애플리케이션에 확장 적용한다고 밝혔다. MLC는 일반적인 MCU가 동일 작업을 처..
2020.03.17by 이수민 기자
과기정통부가 반도체·디스플레이 등 분야별 중점 지원 내용과 시스템 반도체·미래차 핵심부품·바이오헬스 소재 등 BIG3 분야 투자방향을 담은 2021년도 소부장 분야 정부 연구개발 투자방향 등 5개 안건을 심의·의결했다. 중단기 맞춤형 지원 및 산학연 협력체계 구축 등이..
2020.03.17by 최인영 기자
실리콘랩스가 IoT 무선기술 분야 플랫폼 확장을 위해 레드파인 시그널스의 와이파이 및 블루투스 사업, 인도 하이데라바드 개발 센터, 특허 포트폴리오 등에 대한 자산양수양도계약을 체결한다. 와이파이 기능을 지원하는 커넥티드 디바이스를 통해 실리콘랩스는 스마트홈, IIoT..
2020.03.16by 최인영 기자
데이터 3법 개정에 맞춰 과학기술정보통신부가 데이터 수집·활용 생태계 지원을 강화하는 동시에 5G·AI 융합서비스 및 미래차 기술 고도화, 시스템 반도체 분야 글로벌 경쟁력 확보에 나선다. 정부 연구개발 예산 24조원을 투입해 혁신인프라와 3대 신산업 성장을 가속화한다..
2020.03.12by 최인영 기자
마이크로칩테크놀로지가 코어, 커넥티비티, 보안, 개발환경, 디버그 기능 등에 관한 설계를 담은 IoT 솔루션을 공개했다. 클라우드 애그노스틱, 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 통해 개발자는 프로젝트 비용을 낮추는 동시에 개발의 복잡성을 줄일 수 있다.
2020.03.12by 최인영 기자
코로나19 사태가 전 세계적인 확진자 급증으로 새 국면에 접어들고 있다. 다양한 IT 기술 및 제품이 코로나19 차단이나 치료에 이용되고 있으나 집단활동 및 인력 이동 제한 등으로 영향을 받고 있다. 이제 기업들은 IT 기술을 현실에 맞게 고도화하고 새로 등장할 서비스..
2020.03.10by 이수민 기자
올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 ..
2020.03.10by 최인영 기자
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