DCT 머티리얼과 나노종합기술원이 현재 수입에 의존하고 있는 高종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재의 기술자립에 성공했다고 밝혔다. 하드마스크는 반도체 미세회로를 새기는 포토마스크의 보조재료로, 식각 공정을 통해 패턴을 효과적으로 형성시킬 수 있게 만드..
2020.02.13by 이수민 기자
마이크로칩은 여러 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드하여 고성능 솔루션의 출시를 가속하는 PIC18-Q43 MCU 제품군을 출시했다. MCU 기반 시스템 디자인에서 소프트웨어는 개발 및 출시 기간, 시스템 성능 모두에서 종종 병목현상의 원인이 된다. 다양한 주변장치를..
2020.02.13by 이수민 기자
다쏘시스템은 제조 서비스 공급업체인 조메트리와 파트너십을 체결했다. 이번 협력을 통해 양사는 콘셉트 기획을 제조 공정으로 빠르게 발전시켜, 끊김 없고 통합된 방식의 부품 생산을 지원한다는 방침이다. 다쏘시스템의 솔리드웍스 및 카티아 애플리케이션을 사용하는 엔지니어는 설..
2020.02.13by 이수민 기자
오는 2025년까지 세계 반도체 장비 시장은 소비자 가전 시장의 성장과 파운드리 확대 등에 힘입어 연 9%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 한국기계연구원은 정부의 소재, 부품, 장비 경쟁력 강화 정책과 산업용 로봇 및 스마트 공장 고도화 등의 영향으로 반도체 장비와..
2020.02.13by 최인영 기자
최근 제작되는 차량에는 ECU가 100개 이상 들어갈 수 있다. 이처럼 차량의 복잡성이 계속 증가하고 있어 설계팀이 이에 부응하기 위해서는 개발 속도를 높여야 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 자동차 전장 시스템을 관리하는 ECU의 개발을 지원하는 새로운 툴을 출시했다...
2020.02.11by 이수민 기자
로체스터 일렉트로닉스가 앰플레온의 VDMOS 고성능 RF 트랜지스터 포트폴리오를 전 세계 고객들에게 공급하기 위해 전략적 파트너십을 체결했다. 특히 방송, ISM, 항공 우주 및 방위 통신 애플리케이션을 위한 앰플레온 VDMOS RF 전력 디바이스는 견고하고 낮은 열 ..
2020.02.10by 이수민 기자
커버윈도우는 외부 충격이나 오염, 지문 등으로부터 디스플레이 기판을 보호해주는 부품이다. 생기원 정용철 박사 연구팀은 유리 수준의 경도와 플라스틱 수준의 유연성을 동시에 구현할 수 있는 커버윈도우용 플렉시블 하드코팅 신소재를 개발했다.
2020.02.07by 이수민 기자
애플이 지난해 전 세계 반도체 시장 지출액의 8.6%를 차지하면서 선두 자리를 되찾았다. 삼성전자는 스마트폰과 SSD 시장에서 부진하며 시장점유율 8% 그쳐 2위를 기록했다. 가트너가 발표한 2019년 전 세계 상위 10대 반도체 구매 기업 예비조사 자료에 따르면 OE..
2020.02.06by 최인영 기자
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하..
2020.02.05by 이수민 기자
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