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마이크로칩, 'SW 이중화' 타이밍 그랜드마스터 발표
마이크로칩이 정밀 타이밍과 동기화를 상시 보장하는 IEEE 1588 정밀 타이밍 그랜드마스터, ‘타임프로바이더 4100 그랜드마스터 2.2 버전’을 출시했다. 신규 솔루션은 다중 대역 GNSS 수신기를 지원하며, 강화된 보안과 이중화 아키텍처 도입으로 높은 복원력을 제..
2021.03.19 by 이수민 기자
ST, 가상 티켓/카드 결제 시스템 구현하는 서비스 제공
ST마이크로가 보안에 민감한 대중교통 티켓와 결제 카드 가상화를 스마트폰 및 웨어러블 기기에서 간편하게 구현할 수 있도록 지원하는 ST페이모바일 플랫폼을 출시했다. 해당 플랫폼은 모바일 기기 제조사가 ST의 ST54 보안 SoC 기능을 활용해 비접촉식 거래를 처리하고,..
2021.03.18 by 명세환 기자
12인치 반도체 소부장 테스트베드, 공식서비스 개시
그간 국내 반도체 소부장 기업들은 대기업 생산환경과 유사한 12인치 반도체 테스트베드가 국내에 없어 많은 애로가 있었다. 이에 과기정통부는 2019년 8월부터 국비 총 450억 원을 투자하여 나노종합기술원에 12인치 반도체 테스트베드를 구축하고, 공식적인 서비스를 개시..
2021.03.17 by 이수민 기자
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6위상 벅 컨트롤러 활용한 전원장치 효율 최적화 방안
통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀..
2021.03.17 by 이수민 기자
유블럭스, 단일 모듈로 와이파이/블루투스 동시 연결
2.4GHz 대역을 사용하는 무선 제품이 증가하면서 엔지니어는 개발하려는 제품이 혼잡한 통신 환경에서도 원활하게 동작하도록 해야 한다는 과제에 직면했다. 이에 유블럭스가 NXP의 IW416 SoC 기반의 MAYA-W1 와이파이4 및 블루투스5 멀티라디오 모듈을 공개했다..
2021.03.17 by 이수민 기자
"SiC, GaN 기반 반도체 시장, 증가세 뚜렷"
기존 실리콘(Si) 소재 기반 반도체보다 높은 전압을 허용하고, 손실도 낮은, 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 소재 기반의 와이드밴드갭(WBG) 반도체의 활용빈도가 증가하고 있다. 최근 온세미컨덕터는 650V SiC MOSFET를 출시하며 자사의 W..
2021.03.13 by 이수민 기자
KERI, SiC 소재 결정 결함 조기 분석 기술 및 장비 개발
전력반도체 소재로 실리콘(Si)보다 내구성, 범용성, 효율성이 우수한 실리콘카바이드(SiC)가 주목받고 있다. 하지만 SiC 소재는 눈에 보이지 않는 내부의 결정 결함이 있어 반도체 소자의 성능을 낮출 수 있다. 이에 한국전기연구원(KERI) 전력반도체 연구센터 방욱,..
2021.03.10 by 이수민 기자
마우저, ADI 'ADuM7704' 시그마델타 모듈레이터 공급
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 ADuM7704 시그마델타 모듈레이터를 공급한다. ADuM7704 모듈레이터는 ADI iCoupler 기술 기반 온칩 디지털 절연 기능을 통해 아날로그 입력 신호를 고속 단일 비트 데이터스트림으로 변환한다. 4.5V에서 ..
2021.03.09 by 강정규 기자
수급 대란 일어난 차량용 반도체 시장 "당장보다 미래보고 투자해야"
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전..
2021.03.08 by 이수민 기자