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ST, STM32WLE5 RF SoC에 QFN48 패키지 옵션 추가
ST마이크로가 다양한 산업용 무선 애플리케이션을 지원하기 위해 STM32WLE5 무선 SoC 포트폴리오에 QFN48 패키지 옵션을 추가했다. STM32L4 초저전력 MCU 기술을 기반으로 하는 STM32WLE5는 셈텍의 SX126x sub-GHz 무선 트랜시버를 내장하..
2020.09.01 by 강정규 기자
삼성전자, 평택 2라인서 EUV 공정 적용한 D램 첫 출하
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할..
2020.08.31 by 이수민 기자
차량 내에서 스마트폰 2대 동시 무선 충전 가능해졌다
NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시..
2020.08.28 by 명세환 기자
도시바, 고온에서 동작하는 초소형 광계전기 3종 출시
도시바가 광계전기 신제품 3종을 출시했다. TLP3407SRA와 TLP3475SRHA와 TLP3412SRHA 모두 최대 동작 온도가 125°C로, 반도체 시험기, 프로브 카드, 통전 장비, 계측기 등의 온도 설계 시 여유를 확보할 수 있다.
2020.08.28 by 강정규 기자
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코로나19 직격탄 맞은 MCU 시장, 내년부터 회복세
MCU가 주요 IC 제품 중 코로나19 팬데믹으로 의해 가장 큰 손해를 입은 것으로 나타났다. IC인사이츠에 따르면, 올해 전 세계 MCU 매출은 2019년 대비 8% 하락한 약 149억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 이는 정점을 찍었던 2018년의 약 176억 달러..
2020.08.28 by 이수민 기자
UNIST, 유연 반도체 재료 '익센' 합성에 최초로 성공
UNIST 박영석, 이근식, 신형준 교수 공동연구팀이 다환 방향족 탄화수소(PAHs) 물질 중 하나인 익센(ixene) 분자를 최초로 합성하는데 성공했다. 또한, 질소와 붕소가 첨가된 익센을 추가로 합성해 이 물질의 유기 반도체 재료로서의 가능성을 엿봤다.
2020.08.26 by 이수민 기자
"물체의 3차원 위치측정, 3D 홀 센서가 가장 적합해"
자동차를 포함한 다양한 산업에서 자동화, 원격 제어, 예지보전 등을 접목하는 사례가 늘면서 물체의 움직임과 위치를 측정하는 센서의 활용이 두드러지고 있다. 그러면서 자기 센서의 채택도 늘어나고 있다. 인피니언에서 자동차용 센서 반도체 부분을 담당하고 있는 박주일 상무를..
2020.08.26 by 이수민 기자
엘리먼트14, KOA 수동소자 제품 1,500종 공급 나서
엘리먼트14는 24일, KOA의 수동소자 제품 1,500종을 공급하는 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. KOA는 전 세계 칩 레지스터 시장에서 2위를 차지하고 있다. 주요 제품으로 후막 레지스터, 션트/전류 감지 레지스터, 와이드 터미널 레지스터, 고전압 레지스터, 박막..
2020.08.25 by 강정규 기자
ST 코리아, STM32 디스커버리 데이 온라인으로 개최
ST 한국지사가 오는 9월 1일부터 4일까지 'STM32 디스커버리 데이 온라인 트랙 2020'을 개최하며 전원 및 통신 분야 애플리케이션을 위한 주요 STM32 제품과 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 행사는 무료로 진행된다.
2020.08.24 by 이수민 기자