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하니웰 센싱 & IoT 사업부는 링마그넷 엔코더 타깃의 속도 및 방향을 감지할 수 있는 2핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC를 출시했다. 하니웰 2핀 AMR 센서 IC는 AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도다. 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하는 동시에..
2019.06.26by 이수민 기자
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1테라비트 TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다. 이번에 양산하는 128단 낸드는 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3천6백억 개 이상이 집적된 1테라비트 제품이다. 이 제품은 TLC 낸드로 1테라비트를 구현했다. ..
2019.06.26by 이수민 기자
정부가 제조업 부흥을 통해 세계 4대 제조강국 도약을 위한 제조업 르네상스 비전 및 전략을 발표하였다. 제조업 르네상스 추진을 통해 정부는 제조업 부가가치율을 현재 25%에서 선진국 수준인 30%로 끌어올려 산업구조를 혁신할 계획이다. 또 제조업 생산액 중 신산업과 신..
2019.06.21by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트 C2000 MCU의 새로운 통신 기능을 발표했다. 새롭게 공개된 C2000 F2838x 32비트 MCU 제품군을 통해 엔지니어들은 단일 칩을 이용해 AC 서보 드라이브와 기타 산업 시스템에서 이더캣(EtherCAT), 이더넷, CAN FD 등을 통한..
2019.06.20by 이수민 기자
NPU는 딥 러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서다. 딥 러닝 알고리즘은 수천 개 이상의 연산을 동시에 처리해야 하는 병렬 컴퓨팅 기술이 요구되는데, NPU는 이러한 대규모 병렬 연산을 효율적으로 할 수 있어 AI 구현을 위한 핵심 기술로 꼽히고 있다. 삼성전자는 이..
2019.06.18by 이수민 기자
차량용 인포테인먼트와 스마트폰 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 많은 자동차 OEM은 위한 신뢰성 높고 편리한 연결성을 제공하는 동시에 시스템 비용을 최적화해야 하는 부담을 안게 되었다. 이에 마이크로칩 테크놀로지는 USB 2.0 스마트 허브 IC 제품군에 새로..
2019.06.17by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 오는 21일, 서울 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 327호에서 2019 마우저 전원 설계 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서 마우저는 아나로그디바이스, 바이코, TE 커넥티비티와 함께 최신 전력 관리 솔루션을 비롯하여 전원 설계용 제품 및 부품을 소개하..
2019.06.14by 이수민 기자
MRAM, PCRAM, ReRAM 3종의 새로운 메모리가 수십 년 연구 끝에 상용화 단계로 접어들면서 반도체와 컴퓨팅 산업에 호재가 되고 있다. 이 3가지 메모리를 생산하기 위해서는 새로운 소재가 필요하며, 공정 기술 및 제조 분야 혁신을 필요로 한다. 이상적인 반도체..
2019.06.13by 이수민 기자
내쇼날인스트루먼트 테솔브, 존스테크와 공동으로 개발한 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션을 공개했다. mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 NI의 반도체 테스트 시스템이다. NI는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기, 송수신기..
2019.06.13by 이수민 기자
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