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中企 소부장 기술 상용화 지원 R&D 과제 31개 선정
중소벤처기업부가 대학·연구소의 소재·부품·장비 분야 핵심기술을 이전받은 중소기업에 이전기술 후속 상용화 기술개발자금을 지원하는 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 지원과제를 1차로 31개 선정했다.
2020.08.24 by 명세환 기자
마이크로칩, CXP 2.0 표준 지원하는 트랜시버 공개
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 ..
2020.08.20 by 이수민 기자
ST STM32WB55 MCU 제품군, 지그비 3.0 지원한다
ST가 STM32WB55 MCU 제품군에 지그비 프로 프로토콜 스택에 기반한 지그비 3.0 지원을 추가했다. STM32WB55용 지그비 3.0 소프트웨어는 엑스진의 지그비 프로 프로토콜 스택이 포함돼 있으며, 무료로 제공된다. 해당 스택은 지그비 골든 유닛으로 인증된 ..
2020.08.20 by 명세환 기자
맥심 DS28E18 브리지, 원격 센서 네트워크 확대 지원
맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.
2020.08.19 by 명세환 기자
DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보..
2020.08.14 by 강정규 기자
실시간 HW 보안 달성하려면? FPGA 기반 솔루션 필요
커넥티드 디바이스 확산 속도가 빨라지면서 개발자는 이제 자신의 하드웨어 플랫폼이 사이버 위협과 IP 도용으로부터 안전하게 보호된다는 것을 입증할 필요가 있다. 이에 래티스 반도체가 NIST 호환 실시간 동적 PFR 소프트웨어 솔루션인 '센트리 솔루션 스택'과 래티스의 ..
2020.08.13 by 이수민 기자
12인치 웨이퍼 기반 소부장 테스트베드, 성과 나오나
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022..
2020.08.13 by 이수민 기자
텔레다인, 3D 감지용 ToF CMOS 이미지 센서 발표
텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다...
2020.08.12 by 강정규 기자
ST, 산업용 모니터링 AI 장치 SW 기능 팩 무료 배포
ST가 산업용 상태 모니터링을 위한 지능형 에지 장치를 구현·훈련·구축하는 STM32 SW 기능 팩을 무료로 출시했다. FP-AI-NANOEDG1 SW 팩은 센서 데이터를 캡처 및 통합하고, 카테시암의 나노엣지 라이브러리를 실행하는 데 필요한 모든 드라이버와 미들웨어,..
2020.08.12 by 이수민 기자