전체기사7,121건
반도체 소자 내 배선 간격, 지금보다 더 줄일 수 있어
UNIST 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원, IBS 등과의 공동연구로 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 초저유전율 절연체를 개발하는 데 성공했다. 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율이 2.5 수준이다. 이번에 연구팀이 합성한 ..
2020.06.25 by 이수민 기자
인피니언, 비접촉 신분증에 적합한 보안 플랫폼 공급
인피니언이 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 SECORA ID S 보안 플랫폼을 공급한다. SECORA ID S는 자바 기반의 솔루션으로, 카드 형태의 eID 설계 및 제작을 가속한다. 칩과 운영체제는 CC EAL 6+ 등급을 획득했다.
2020.06.24 by 이수민 기자
.png)
맥심, 비트 플리핑 방지하는 MAX32670 MCU 출시
맥심 인터그레이티드가 FPU를 탑재한 저전력 Arm Cortex-M4 MCU MAX32670을 출시했다. MAX32670은 ECC 기능으로 모든 메모리를 보호하여 비트 플리핑을 방지한다. 활성 소비전력은 40μW/MHz으로, 경쟁 솔루션보다 40% 낮은 전력으로 플래시..
2020.06.23 by 강정규 기자
삼성전자, 韓 팹리스에 칩 설계 플랫폼 SAFE-CDP 지원
삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경..
2020.06.19 by 이수민 기자
로옴, 단락 내량 시간 유지하면서 ON 저항 줄인 '1200V 제4세대 SiC MOSFET' 개발
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40％ 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 ..
2020.06.17 by 이수민 기자
韓 기업 써모파일 활용 비접촉 체온계, 美 FDA 인정
코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공략..
2020.06.17 by 이수민 기자
키옥시아, 기업용 24G SAS SSD 'PM6' 시리즈 출시
키옥시아가 기업용 24G SAS SSD인 PM6 시리즈를 출시했다. 플래시 메모리 서밋 2019에서 처음 소개된 PM6 시리즈는 현재 평가 및 검증용으로 이용할 수 있다. 키옥시아의 96단 BiCS FLASH 3D TLC 플래시 메모리를 채택한 PM6 시리즈는 최대 4..
2020.06.16 by 강정규 기자
리눅스 구동하는 MPU로 만들 수 있는 것들
ST마이크로일렉트로닉스 코리아는 e4ds make에서 4월 13일부터 6월 14일까지 STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 대회를 진행했다. STM32MP1가 탑재된 STM32MP157C-DK2 디스커버리 키트를 이용하여 독창적인 애플리케이션을 개발하는 것이 목적인..
2020.06.16 by 이수민 기자
인피니언, BCR431U 정전류 선형 LED 드라이버 IC 공개
인피니언이 정전류 선형 LED 드라이버 IC 'BCR431U'를 출시했다. BCR431U는 LED 전류 레귤레이트를 위한 저전압 강하 성능을 제공하며, 최대 37mA로 구동하는 저전류 디자인에 적합하다. 목표 애플리케이션은 LED 스트립, 채널 사인, 건축용 LED 조..
2020.06.10 by 강정규 기자