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글로벌 TV 제조사들이 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이며 TV 시장을 선도하고 있다. 이에 삼성전자는 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 디스플레이 구동..
2019.01.29by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 IH를 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. 새로운 제품군은 단일 디바이스에 로직 기능과 다양한 프로그래머블 보호 기능을 위한 전용 드라이버 IC를 추가로 통합했으며, 블로킹 전압, 정적 손실, 전도 손실..
2019.01.29by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스의 자동차용 NFC 리더기 IC ST25R3914와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러 STM8AF가 로옴의 Qi 호환 자동차용 무선 충전 레퍼런스 설계에 채택되었다. NFC를 기반으로 한 비접촉식 통신은 스마트폰의 모바일 결제 같은 기능을 위해 이미..
2019.01.29by 이수민 기자
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..
2019.01.28by 이수민 기자
세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 ..
2019.01.28by 이수민 기자
자이스는2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미지 처리 솔루션 3종을 발표했다. 서브 마이크론 및 나노 패키지 FA 작업에 사용되는 세 가지 신제품은 엑스레디아 600 시리즈 버사, 엑스레디아 800..
2019.01.23by 이수민 기자
AI가 모든 산업의 기초가 되어가는 동시에 스마트 제조, 머신 러닝, 자율주행 등의 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. 반도체 산업의 현재와 미래를 엿볼 수 있는 세미콘 코리아 2019가 서울 삼성동 코엑스에서 23일부터 25일까지 열린다..
2019.01.23by 이수민 기자
풀 하이브리드 또는 플러그인 하이브리드 전기차의 드라이브 트레인은 기존 자동차의 19배에 달하는 전력 반도체를 필요로 한다. 반도체가 e-모빌리티에 있어서 핵심적 역할을 수행하는 시대가 온 것이다. 이를 증명하듯 인피니언 테크놀로지스가 하이브리드 및 전기차에 전력 모듈..
2019.01.22by 이수민 기자
최근 혹한 및 폭염 등 이상 기후 현상이 증가하면서 이로 인한 전력 수급 차질과 대규모 정전 사태 발생에 대한 우려의 목소리가 커지고 있다. 산업현장에서 정전이나 전력 설비 이상은 손실 피해가 크기 때문에 이에 대한 대비가 필수적이다. 슈나이더 일렉트릭은 이에 산업현장..
2019.01.18by 이수민 기자
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