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마우저, IVI·HMI·HUD에 적합한 NXP 칩 2종 공급
마우저가 NXP 반도체의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 밝혔다.풀칩 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티 OS 플랫폼 개발을 지원하는 두 멀티코어 애플리케이션 프로세서는 차량 내 인포테인먼트, 인간-기계..
2020.04.03 by 이수민 기자
인텔, 5GHz 벽 넘은 모바일 프로세서 선봬
랩톱을 사용하는 게이머와 크리에이터가 증가하는 가운데 인텔이 모바일 프로세서 최초로 5GHz 이상 클럭으로 동작하는 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz 터보, 8코어, 16스레드, 인텔 ..
2020.04.03 by 이수민 기자
'23년 국내 IoT 플랫폼 시장, '19년 2배 육박한다
2019년 국내 IoT 플랫폼 시장 규모가 전년 대비 19.5% 증가한 7,540억 원에 이르는 것으로 나타났다. 국내 IoT 플랫폼 시장은 2023년까지 16.1%의 연평균성장률을 보이며 1조 3,308억 원에 이를 전망이다.
2020.04.01 by 이수민 기자
매그나칩, SK하이닉스 참여 사모펀드에 파운드리 매각
매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.
2020.04.01 by 이수민 기자
지난해 반도체 재료 시장 규모, 재작년 대비 1.1% 줄어
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달..
2020.04.01 by 이수민 기자
차세대 자동차 위한 차량용 게이트웨이 구현하려면?
자동차 아키텍처는 이제 완전 자율차량을 추구하고 있다. 전장용 고속 프로세서 및 네트워크는 기존에 자동차가 할 수 없었던 것들을 가능케 한다. 따라서 자동차 제조업체는 차량용 게이트웨이 및 TCU 시스템을 재평가해야 할 필요가 있다.
2020.03.31 by 이수민 기자
"커버리지 클로저 100% 달성, PSS 활용에 달려있어"
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 ..
2020.03.31 by 이수민 기자
ACM, TSV·FO-WLP 패키징 개선 장비 中에 납품
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 ..
2020.03.30 by 이수민 기자
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ST, 佛 GaN 기업 최대 지분 인수하며 고주파 및 고전력 애플리케이션 개발에 박차
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 ..
2020.03.27 by 최인영 기자