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맥심 인터그레이티드 코리아가 ‘MAX17260’·’MAX17261’ 모델게이지(ModelGauge) m5 EZ 퓨얼 게이지(fuel gauges)를 출시했다.
2018.06.28by 명세환 기자
NXP 반도체는 RF 에너지용 시스템 솔루션 시리즈를 새롭게 발표했다. 출시된 2.45GHz, 250 W 플랫폼 솔루션은 엔지니들이 혁신적인 고성능 시스템을 쉽게 프로토타이핑하고 개발할 수 있도록 한다.
2018.06.27by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출시했다고 밝혔다.
2018.06.26by 명세환 기자
NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현
2018.06.15by 명세환 기자
국제반도체장비재료협회 SEMI는 6월 20일 - 6월 21일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 “2018 FLEX Korea”를 개최한다.
2018.06.14by 명세환 기자
지금보다 전기차 충전을 두 배 더 빠르게 하거나, 모터 드라이브가 지금의 절반의 공간에서 더 높은 효율을 달성하거나, 또는 주머니에 랩톱 컴퓨터 어댑터를 갖고 다니는 상상을 해 보자. 전자 장치의 미래는 전력 관리 기술을 어떻게 혁신하느냐에 달려 있다.
2018.06.14by 명세환 기자
전력 증폭기 통합, 보드 공간 축소, 변압기 간 트루 풋프린트(true footprint) 및 핀 호환성 등의 문제 해결위한 다중 출력 솔루션
2018.06.14by 명세환 기자
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TI, 스마트팩토리 핵심 엣지 디바이스 센서데이터 획득 부터 클라우드로의 데이터 전송 위한 호스트 컨트롤러 및 피드백 기반 제어 솔루션 발표
2018.06.13by 명세환 기자
TI는 MSP430™ 밸류 라인 포트폴리오에 신호 체인 기능들을 통합하고 확장된 온도 범위에서 동작하는 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 추가한다고 밝혔다.
2018.06.07by 명세환 기자
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