기존 전력의 1/1000배 소모하지만 성능은 1000배인 반도체, 뉴로모픽칩, 사물인터넷 기기에 인공지능을 탑재하는 엣지컴퓨팅 기술 개발이 추진된다. 지난 8일 산업통상자원부는 반도체 산업의 향후 주요 정책방향을 담은 ‘반도체/디스플레이 산업 발전전략’을 보고했..
2018.02.14by 김지혜 기자
2018년 1월 정보통신기술(ICT) 수출액이 177.0억불, 수입액은 93.3억불로 집계됐다. 전년 동월 대비 28.1% 증가했으며, 2016년 12월 이후 14개월 연속 두자릿수 증가율을 기록했다. 품목별로는 반도체(98.6억불, 53.8%↑)가 메모..
2018.02.14by 김지혜 기자
에이수스(ASUS)는 AMD의 새로운 프로세서인 레이븐릿지 ‘RYZEN™ 5 2400G’와 ‘RYZEN™ 3 2200G’를 공식 지원한다고 밝혔다. ‘RYZEN™ 5 2400G’와 ‘RYZEN™ 3 2200G’는 기존 ZEN 아키텍처 기반의 RYZEN 프로세서에..
2018.02.13by 김학준 기자
마우저 일렉트로닉스가 암페놀 인더스트리얼(Amphenol Industrial)의 Amphe-PD 계열 커넥터를 공급한다. 전선과 전선, 전선과 보드, 버스바(busbar) 종단부를 연결하려는 목적으로 설계된 Amphe-PD 계열 커넥터는 크기가 유사한 커넥터들보다 발열..
2018.02.12by 김학준 기자
SEMI실리콘 제조업체 그룹(SMG, Silicon Manufacturers Group)은 실리콘 웨이퍼 업계 연말 분석에서 2017년 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2016년 출하량 대비10퍼센트 증가, 수익은 2016년수준 대비 21퍼센트 증가하였다고 발표하였..
2018.02.08by 김지혜 기자
삼성전자가 세계 최초로 자동차용 256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)'를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다. 자동차용 eUFS는 고급세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(AD..
2018.02.08by 김지혜 기자
2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..
2018.02.08by 명세환 기자
지멘스가 ALM과 PLM 기술이 통합된, 전자분야 제품 개발 통합 관리 솔루션을 출시 했다 이번 출시된 제품은 엔지니어들에게 자신들이 선호하는 익숙한 개발 툴을 사용하면서 통합된 워크플로우에 실시간으로 연결되어, 동일한 사용자 경험을 누릴 수 있있한다. ALM 측에..
2018.02.08by 명세환 기자
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키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..
2018.02.08by 명세환 기자
