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엔비디아, AI를 ‘5단 케이크’로 정의…차세대 AI 인프라 전환 청사진
엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. A..
2026.03.11 by 배종인 기자
MPS, “‘MPM3695 패밀리’ 고전류·저전압 전원 설계 수요 충족”
유연한 출력 전압 구성의 새로운 접근 방법인 고전류 전력 설계를 위한 통합 전력 모듈에 대해 MPS의 정태훈 기술지원 이사가 이야기 한다.
2026.03.11 by 편집부
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11 by 배종인 기자
미·이란 전쟁 격화 헬륨 공급망 ‘비상’…반도체 산업 직격탄 우려
미국과 이란 간 전면 충돌이 현실화되면서 글로벌 에너지 시장은 물론 산업용 가스 공급망 전반에 심각한 불확실성이 확산되고 있다. 특히 세계 헬륨(He, Hellium) 수급의 핵심 통로인 호르무즈 해협이 사실상 봉쇄 위기에 놓이면서 반도체 산업을 비롯한 첨단 제조업 전..
2026.03.10 by 배종인 기자
TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
2026.03.09 by 배종인 기자
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ST, 엔트리급 MCU 시장에 고성능·저비용 해법 제시
ST마이크로일렉트로닉스가 가격 경쟁력을 강화하면서도 기술 수준을 끌어올린 새로운 엔트리급 마이크로컨트롤러 STM32C5 시리즈를 공개하고, 임베디드 시장 공략에 나섰다.
2026.03.09 by 배종인 기자
ADI, “’ADALM2000’ LC 발진기 공진 특성 눈으로 확인”
ADALM2000 교육용 키트를 활용한 펠츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어에게 들어보는 자리를 마련했다.
2026.03.09 by 편집부
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노르딕, LTE Cat 1 bis 지원 저전력 모듈로 셀룰러 IoT 시장 공략 가속
저전력 무선 통신 솔루션 분야를 선도하는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2026에서 고속 연결과 전력 효율을 동시에 구현한 nRF93M1 모듈을 공개하고, 5G NR eRedCap 시대를 대비한 기술 전략을..
2026.03.09 by 배종인 기자
김재영 퀄리타스 반도체 상무이사, “퀄리타스가 선택한 초고속 인터커넥트 신뢰성의 기준, 안리쓰 ShockLine™ VNA ‘MS46524B’”
대한민국에 본사를 둔 퀄리타스 반도체(Qualitas Semiconductor Co., Ltd., 이하 ‘퀄리타스’)는 초고속 인터커넥트 기술 분야의 선도 기업으로, 차세대 AI, 자동차, 모바일 및 디스플레이 분야에 첨단 솔루션을 제공한다. 퀄리타스는 최첨단 반도체 ..
2026.03.08 by 배종인 기자