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마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..
2019.05.20 by 이수민 기자
ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발
한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..
2019.05.19 by 이수민 기자
전자업계에서 차량용 국제표준들을 주목하는 이유
자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서..
2019.05.15 by 이수민 기자
5G 테스트 대상보다 우수해야 할 5G 테스트 장비, 어떻게 만들어야 하나?
새로운 5G 생태계는 더욱 빠른 연결과 짧은 지연을 실현하는 기술을 토대로 구축되어 이전 세대보다 훨씬 더 많은 기기들이 연결될 수 있도록 한다. 다양한 5G 활용 사례들을 새롭고 까다로운 구성 요건을 필요로 하는데, 이를 위해서는 테스트 및 계측 장비에도 다음과 같은..
2019.05.13 by 이수민 기자
로옴, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 따르는 차량용 1200V 내압 IGBT 4종 개발
자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 기존 엔진 탑재 자동차의 경우 컴프레서의 동력원은 엔진이지만, 전동화 차량의 증가에 따라 컴프레서의 전동화도 추진되고 있다. 또한, 차량 난방에서도 지금까지는 엔진 발열이 이용됐지만, PTC 히터를 열원으로 온수를 순환시켜 난방하는 ..
2019.05.13 by 이수민 기자
삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증 취득
삼성전자가 글로벌 시험인증기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리’ 인증을 취득했다. 이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글..
2019.05.13 by 이수민 기자
마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표
마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이..
2019.05.09 by 이수민 기자
시스템반도체 차세대 원천기술 개발과 고급 인력 양성 위해 산학연 맞손 추진
과학기술정보통신부는 산업통상자원부 등과 함께 발표한 “시스템 반도체 비전과 전략”의 후속조치로 신개념 반도체 소자 원천기술 및 집적·검증 기술 개발, 융합형 시스템 반도체 고급 전문인력 양성 등의 과제들을 추진한다. 과기부는 신개념 소자 원천기술 개발, 시스템 반도체..
2019.05.09 by 이수민 기자
ST, 단일 션트 BLDC 모터 컨트롤러 STSPIN32F0B 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 단일 션트 전류 감지의 비용 효율적인 감지를 위한 STSPIN32F0B SiP를 출시하면서 STSPIN32 프로그래머블 모터 컨트롤러/드라이버 제품군을 확장했다. STSPIN32F0B는 전류 감지용 연산 증폭기 1개가 내장되어 개별 3상 BLD..
2019.05.09 by 이수민 기자


