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SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금..
2025.06.09by 명세환 기자
글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 제30회 ‘환경의 날’을 맞아 환경부 장관 표창을 수상하며, 지속 가능한 환경 보호에 앞장선 공로를 인정받았다.
2025.06.05by 명세환 기자
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FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.
2025.06.04by 명세환 기자
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세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..
2025.06.04by 배종인 기자
상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법에 대해 아나로그디바이스(ADI)의 아담 허프와 조지 치안이 이야기한다.
2025.06.02by 명세환 기자
NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.30by 명세환 기자
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 차세대 자동차 전자장치의 안전과 효율성을 극대화할 신제품 L9026 8채널 드라이버를 공식 출시했다. 이 제품은 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 전용 하이사이드 출력으로 총 8..
2025.05.30by 명세환 기자
실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과..
2025.05.29by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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