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마이크로칩, DICE 아키텍처 적용 암호화 지원 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지는 자사의 CEC1702 하드웨어 암호화 지원 마이크로컨트롤러(MCU)가 새롭게 DICE(Device Identity Composition Engine) 보안 표준을 지원함으로써, 임베디드 제품에 기본적인 보안을 편리하게 추가할 수 있게 되었다고 밝혔..
2018.06.07 by 명세환 기자
래티스, 엣지 AI 위한 초저전력 FPGA senseAI 스택 발표
IoT 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론 통합 가속화 위한 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어, 소프트웨어 툴, 레퍼런스 디자인, 맞춤형 설계 서비스를 결합한 완벽한 기술 스택 제공
2018.06.05 by 명세환 기자
LG, UV LED 중국 시장 제대로 먹혔다
UV LED 기술 동향 'UV LED포럼' 중국 관계자 700여명 참여. 기존 완제품의 기능과 품질 차별화와 환경 및 위생 이슈 해결에 활용 의지 보여..
2018.05.31 by 명세환 기자
LG이노텍, ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최
LG이노텍은 오는 6월 20일 서울시 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다고 밝혔다. 최신 정보를 공유해 열전 반도체 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 협력 기회를 만들어 나가겠다는 취지다.
2018.05.28 by 명세환 기자
대원CTS, 신규 인터페이스 M.2 SSD 출시 기념 프로모션 진행
대원CTS은 마이크론 크루셜 MX500 M.2 2280 SSD(이하 MX500 M.2) 출시와 더불어 빠르게 다가오는 여름을 대비하여, 마이크론 크루셜 SSD 정품 구매자 전원을 대상으로 ‘언제나 여름은 빨리 오지~’ 이벤트를 진행한다. 올해 1월 2TB 대용량..
2018.05.24 by 김지혜 기자
마이크로칩, 저전력 터치 패드 구현 간소화를 위한 새로운 2D 터치 서피스 라이브러리 출시
마이크로칩테크놀로지는 새로운 2D 터치 서피스 라이브러리(Touch Surface library)를 오늘 출시했다고 밝혔다. 이 소프트웨어 라이브러리를 통해 개발자들은 마이크로칩의 8비트 PIC 및 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)와 32비트 SAM MCU를 사용..
2018.05.23 by 김지혜 기자
인피니언, 300mm 칩 신규 공장에 16억 유로 투자
인피니언이 오스트리아 필라흐(Villach)에 300mm 박막 웨이퍼를 생산하는 자동화된 칩 공장을 건설한다. 6년 간 총 약 16억 유로(약 2조436억원)를 투자하게 되며, 효율적인 신규 공장을 통해 약 400개의 새로운 일자리를 창출하게 된다. 신규 공장은 201..
2018.05.23 by 김지혜 기자
마우저, 당일 선적 가능 신제품 222종 이상 선보여
마우저 일렉트로닉스는 신제품과 신기술을 신속하게 소개하는 유통기업이다. 신제품 소개(NPI) 부문을 주도하는 마우저는 제조사 700곳 이상의 최신 제품 재고와 신기술 공급을 제일 중요한 가치로 여겨 고객들이 첨단 제품을 이용해 제품 출시 시간을 단축시킬 수 있도록 지원..
2018.05.21 by 김지혜 기자
앤시스, 시뮬레이션 기반 디지털 트윈을 위한 종합 솔루션 출시
앤시스는 자율주행 차량부터 스마트 디바이스에 이르는 상업용 제품의 생산성 향상과 출시 비용 및 시간을 획기적으로 줄여주는 ‘앤시스 19.1’를 출시했다고 밝혔다. ‘앤시스 19.1’은 단일 워크플로 안에서 시뮬레이션 기반의 디지털 트윈을 구축해 검증, 배치할 수..
2018.05.18 by 김지혜 기자