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중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비/소재 소비국으로 부상
SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로..
2018.04.05 by 김지혜 기자
맥심, 배터리 수명과 기능 향상시키는 초저전력 MCU 출시
맥심 인터그레이티드 코리아가 배터리 수명과 기능을 향상시키는 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32660’, ‘MAX32652’를 출시했다. 맥심의 DARWIN MCU 제품군은 웨어러블에 적용되는 초저전력 기술, 동급 최고 임베디드 메모리, 가장 진보된 임베디드..
2018.04.04 by 김지혜 기자
산시자유무역지구 첨단기술구역, 첫해에 8,700건 넘는 프로젝트 출범
시안첨단기술산업개발 지구(지구)에 있는 산시자유무역지구 첨단기술구역이 8,716개 프로젝트라는 풍작을 거두며, 운영 첫해에 112개의 포춘 글로벌 500대 기업과 205개 가입 기관 및 자회사를 위한 사무실 설립을 촉진했다
2018.04.03 by 명세환 기자
일렉스콘 2018, 중국 전자시장의 새로운 성장엔진 공개
일렉스콘(ELEXCON)이 2018년 12월 20일부터 22일까지 심천에서 개최될 예정이다. 중국과 세계 전자산업의 급속한 성장과 변화를 견인하는데 주력하고 있는 일렉스콘 2018(ELEXCON 2018)은 ‘인텔리전트 플래닛(Intelligent Planet)..
2018.04.03 by 김지혜 기자
코잇, ASUS ‘PRIME’과 ‘ROG’ 메인보드 5종 출시
코잇은 에이수스의 최신 메인보드 5종을 한국 시장에 전격 출시한다. 메인스트림 시장을 겨냥한 프라임 시리즈로 H310 칩셋 메인보드로는 H310M-K, H310M-A 제품이, B360 칩셋 메인보드로는 B360M-K, B360M-A 제품을 선보인다. PRIME ..
2018.04.03 by 김학준 기자
이더넷 프로토콜의 기준 ‘OPC UA’를 잡아라
아무리 좋은 기술력도 프로토콜에 대한 표준이 정립되지 않으면 무용지물이다. 4차 산업의 핵심은 융합이다. 공장 간, 장비 간, 사물 간 호환성 확보가 이뤄져야 생산성 향상 및 불량률 감소를 통한 가격과 품질 경쟁력 확보 등 스마트공장의 특성을 활용할 수 있다. ..
2018.04.02 by 김학준 기자
인피니언과 뷔르트 일렉트로닉, 200와트 개발 시스템 제공
뷔르트 일렉트로닉 eiSos와 인피니언 테크놀로지스는 무선 전력 전송(WPT)을 위한 200와트 개발 시스템 760308EMP-WPT-200W를 공급한다고 밝혔다. 이 개발 키트의 특징은 트랜스미터와 리시버 코일 사이의 링크를 통해서 전력뿐만 아니라 데이터까지 전송할 ..
2018.04.02 by 김학준 기자
온세미컨덕터, 실리콘밸리 스타트업 플랫폼 ‘플러그 앤 플레이’ 합류
온세미컨덕터는 실리콘 밸리 소재의 혁신 플랫폼인 플러그 앤 플레이(Plug and Play) 스타트업 에코시스템에 참여한다고 밝혔다. 온세미컨덕터는 플러그 앤 플레이 모빌리티(Mobility) 및 사물인터넷(IoT) 플랫폼에 합류해 다양한 자동차 및 산업용 솔루션을 확..
2018.03.30 by 김지혜 기자
NI ‘NI InsightCM’으로 효율적인 노후장비 점검 솔루션 제안
한국내쇼날인스트루먼트(이하 NI)가 지난 3월 28일부터 30일까지 사흘간 열린 '오토메이션 월드 2018'에서 비용 및 시간을 절감하고 고객 맞춤형 제품 생산성을 구현하는 스마트 팩토리 솔루션을 선보였다. NI는 온라인 상태 모니터링 솔루션인 ‘NI Insig..
2018.03.30 by 김학준 기자