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온세미컨덕터, IoT 및 자동차용 최신 통합 반도체 솔루션 시연
IoT(사물인터넷)과 산업용 사물인터넷(IIoT), 이미지 센싱, 차량용 전력 관리 솔루션 대거 선봬 온세미컨덕터가 '임베디드 월드 2018(Embedded World 2018)’에서 산업, 자동차 및 소비자 부문 통합 반도체 솔루션을 선보인다. 이번 행사에서는..
2018.02.26 by 김학준 기자
ARM, MWC 2018에서 통합 IoT SoC 아키텍처로 SIM카드 사업 뒤흔든다
저전력 고효율 반도체 아키텍처를 설계하는 ARM은 이번 MWC 2018 기조연설에서 SIM 카드를 통합하는 ARM Kigen OS와 CryptoIsland를 발표할 예정이다. ARM이 제시할 이번 통합 SIM 아이덴티티는 스마트 시티나 커넥티드 농어촌, 디지털화된 산업..
2018.02.26 by 명세환 기자
LG 이노텍, UV LED로 일본 원정 시장 안착
LG이노텍이 방수 기능을 갖춘 살균용 UV(ultraviolet rays, 자외선) LED로 일본 시장에 안착했다. LED 본고장에서 살균 성능과 품질을 인정받아 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 수 있게 됐다. LG이노텍은 정수기 물을 살균할 수 있는 UV LED..
2018.02.23 by 김학준 기자
삼성전자, 화성에서 세계 반도체 미세공정 기술 이끈다
삼성전자가 경기도 화성캠퍼스에서 '삼성전자 화성 EUV 라인 기공식'을 열고 본격적으로 라인 건설에 착수했다. 19년 하반기에 완공, 시험생산을 거쳐 20년부터 본격 가동을 시작할 예정이다. 이번 신규라인에는 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme ..
2018.02.23 by 김학준 기자
한국몰렉스, 소형 전자 기기에 이상적인 피치 초소형 와이어-투-보드 커넥션 시스템 출시
한국몰렉스가 신뢰성과 조립 시간을 모두 향상시켜주는 컴팩트한 구조의 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터를 출시했다. "소비 가전 기기들이 점점 소형화됨에 따라 제조업체들은 제품의 신뢰성과 생산의 유연성을 떨어뜨리지 않으면서도 제..
2018.02.21 by 김지혜 기자
래티스, 근거리 고속60GHz 링크 통합 도와주는 스냅 무선 커넥터 제품 확장
래티스 반도체는 컨슈머 및 임베디드 애플리케이션에서 60GHz 무선 기술이 폭 넓게 채택될 수 있도록 새로운 래티스 스냅(Snap) 무선 커넥터 제품군을 확장한다고 밝혔다. 양산성이 검증된 래티스의 SiBEAM 60GHz 기술을 기반으로 하는 새로운 래티스 Sn..
2018.02.21 by 김지혜 기자
온세미컨덕터, 최신 디스플레이 포트 규격 준수하는 USB 타입 C 제품 공개
온세미컨덕터가 최신 디스플레이 포트 1.3 규격을 완벽하게 준수하는 새로운 USB 타입C(Type-C) 제품군을 공개했다. 엔지니어들이 아키텍처 변경 없이 USB-C 시스템에 쉽고 빠르게 통합하도록 지원하는 이 신규 제품군은 스마트폰, 태블릿, 노트북뿐 아니라,..
2018.02.21 by 김지혜 기자
삼성전자 '30.72TB SAS SSD' 양산으로 초고용량 스토리지 시장 선도한다
삼성전자가 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 '30.72TB SAS(Serial Attached SCSI) SSD'(PM1643)를 출시했다. '30.72TB SAS SSD'는 HDD를 포함해, 현재 양산되는 단일 폼팩터..
2018.02.20 by 김지혜 기자
자일링스 안흥식 지사장 "5G 상용화 RFSoC로 대비할 것"
지난 9일 평창 동계올림픽이 개막과 동시에 5G 시범서비스가 시작했다. 자일링스는 5G를 발판으로 지속해서 성장할 것으로 예측된다. KT와 삼성전자가 5G를 구현하고 있는 상황에서 삼성전자와 협업 중인 자일링스도 중계기와 단말기 등을 통해 시범서비스 시스템을 구축했다...
2018.02.20 by 김학준 기자