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Acconeer 3D 센서 기술 어디서든 Digi-Key에서 주문 가능
Digi-Key Electronics를 통해 Acconeer AB의 A1 SRD 레이더 센서를 전 세계에 즉시 선적할 수 있다. A1 레이더 센서는 mm 단위의 정확도를 지원하고 전력 소비가 적은 고유 특허 기술을 보유하고 있다. 이 센서의 기반이 되는 PCR(..
2018.02.19 by 김학준 기자
반도체 산업 'Gap 5' 전략으로 2022년까지 선진국과 격차 5년 극복한다
기존 전력의 1/1000배 소모하지만 성능은 1000배인 반도체, 뉴로모픽칩, 사물인터넷 기기에 인공지능을 탑재하는 엣지컴퓨팅 기술 개발이 추진된다. 지난 8일 산업통상자원부는 반도체 산업의 향후 주요 정책방향을 담은 ‘반도체/디스플레이 산업 발전전략’을 보고했..
2018.02.14 by 김지혜 기자
메모리 반도체 호조 이어져 1월 ICT 수출액 93.3억불 달성
2018년 1월 정보통신기술(ICT) 수출액이 177.0억불, 수입액은 93.3억불로 집계됐다. 전년 동월 대비 28.1% 증가했으며, 2016년 12월 이후 14개월 연속 두자릿수 증가율을 기록했다. 품목별로는 반도체(98.6억불, 53.8%↑)가 메모..
2018.02.14 by 김지혜 기자
에이수스, AMD의 프로세서 '레이븐릿지' 공식 지원
에이수스(ASUS)는 AMD의 새로운 프로세서인 레이븐릿지 ‘RYZEN™ 5 2400G’와 ‘RYZEN™ 3 2200G’를 공식 지원한다고 밝혔다. ‘RYZEN™ 5 2400G’와 ‘RYZEN™ 3 2200G’는 기존 ZEN 아키텍처 기반의 RYZEN 프로세서에..
2018.02.13 by 김학준 기자
마우저, 암페놀의 Amphe-PD 계열 커넥터 공급
마우저 일렉트로닉스가 암페놀 인더스트리얼(Amphenol Industrial)의 Amphe-PD 계열 커넥터를 공급한다. 전선과 전선, 전선과 보드, 버스바(busbar) 종단부를 연결하려는 목적으로 설계된 Amphe-PD 계열 커넥터는 크기가 유사한 커넥터들보다 발열..
2018.02.12 by 김학준 기자
2017년 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 대비 21% 상승
SEMI실리콘 제조업체 그룹(SMG, Silicon Manufacturers Group)은 실리콘 웨이퍼 업계 연말 분석에서 2017년 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2016년 출하량 대비10퍼센트 증가, 수익은 2016년수준 대비 21퍼센트 증가하였다고 발표하였..
2018.02.08 by 김지혜 기자
삼성전자, 온도 보증구간 넓힌 자동차용 '256GB eUFS' 양산
삼성전자가 세계 최초로 자동차용 256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)'를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다. 자동차용 eUFS는 고급세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(AD..
2018.02.08 by 김지혜 기자
아베니, 레아 구리 시드로 TSV 제작 성공
2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..
2018.02.08 by 명세환 기자
지멘스- ALM, PLM기술 통합된 전자제품개발 관리 솔루션 출시
지멘스가 ALM과 PLM 기술이 통합된, 전자분야 제품 개발 통합 관리 솔루션을 출시 했다 이번 출시된 제품은 엔지니어들에게 자신들이 선호하는 익숙한 개발 툴을 사용하면서 통합된 워크플로우에 실시간으로 연결되어, 동일한 사용자 경험을 누릴 수 있있한다. ALM 측에..
2018.02.08 by 명세환 기자