반도체 / 부품소자

코보, 디지키와 글로벌 유통 계약

커넥티비티 및 전력 솔루션의 글로벌 선도 기업인 코보(Qorvo)가 다양한 기술 부품 및 자동화 제품을 즉시 배송할 수 있는 디지키(DigiKey)와 전 세계 유통 계약을 체결했다.

2025.02.26by 배종인 기자

마우저, 엣지 AI·NPU 가속 STM32N6 MCU 공급

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 자동차, 스마트 산업, 로보틱스 및 추론 애플리케이션을 위한 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 새로운 엣지 AI 및 NPU 가속 마이크로컨트롤러(MCU) STM32..

2025.02.26by 명세환 기자

벡터, SDV 개발 가속페달…SDV 2.0 발표

벡터코리아(지사장 장지환)가 차세대 SDV 개발을 위한 혁신적인 플랫폼 SDV 2.0인 ‘벡터 소프트웨어 팩토리(Vector Software Factory)’를 발표하며, 자동차 제조사와 부품 공급업체가 소프트웨어 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 ..

2025.02.25by 배종인 기자

슈퍼마이크로, 10-K 보고서 데드라인 임박...AI 과잉 공급 우려 ‘산 넘어 산’

슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, SMCI 이하 슈퍼마이크로)가 지연된 10-K 연례 보고서 및 10-Q 분기 보고서의 제출 마감 기한이 단 하루 남은 상황이다.

2025.02.25by 명세환 기자

[배종인의 IT 인사이트] 프라부 라자 어플라이드 사장, “‘EPIC 센터 통한 협업’ 반도체 혁신 2배 빠르게 달성”

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 반도체 제품 그룹 사장은 지난 19일 열린 세미콘 코리아 2025 기조 연설을 통해 협업을 통한 혁신과 에너지 효율적인 반도체의 가속화(Accelerating Energy-Eff..

2025.02.25by 배종인 기자

엘앤에프, '하이니켈 복합 양극활물질' 인터배터리 어워즈 수상

글로벌 이차전지 소재기업 엘앤에프가 24일 코엑스에서 열린 인터배터리 어워즈 2025에서 하이니켈 복합 양극활물질'로 소재·부품 분야 수상의 영예를 안았다.

2025.02.25by 명세환 기자

마이크로칩, MPLAB® XC 통합 컴파일러 라이선스 제공

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 MPLAB® XC8, XC16, XC-DSC 및 XC32 C 컴파일러를 효율적으로 관리할 수 있는 MPLAB® XC 통합 ..

2025.02.25by 명세환 기자

ST, 광 트랜시버 기술 선도

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터센터를 운영하는 기업들과 주요 광 모듈 공급업체들이 이러..

2025.02.25by 배종인 기자

산화지르코늄 멤리스터 스위치 소자, AI 하드웨어 미래 열었다

이화여자대학교 융합전자반도체공학부 곽준영 교수팀과 한국과학기술원 신소재공학부 강기범 교수팀은 함께 저전력 뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 산화지르코늄(ZrO2) 멤리스터 기반 스위치 소자를 개발하며, 향후 인공지능(AI) 하드웨어의 다양한 분야에서 폭넓은 활용이 기대된다. #한..

2025.02.25by 배종인 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

세미콘 코리아 2026 개막…AI 시대 반도체 산업 대전환 신호..

어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

[인터뷰] ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI..

전체기사6,670건