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SEMI, 반도체전자재료 기술 컨퍼런스 개최
국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 18일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체전자재료 기술 컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다. 본 컨퍼런스는 “Scaling Challenges-The Future of Ma..
2017.05.16 by 김지혜 기자
반도체산업협회, 박람회 아닌 대학에서 인재 찾는다
한국반도체산업협회는 대학으로 학부생과 반도체 전공 석박사생을 찾아가는 '반도체 우수기업 대학 방문 로드쇼'를 진행한다. 본 캠퍼스 리쿠르팅 프로그램은 반도체 기업의 구인난 해소와 반도체 석박사급 전문인력 채용 연계, 청년층의 반도체 산업 인지도 향상을 위해 마련됐다...
2017.05.16 by 김자영 기자
SEMI, 플랙서블 조명하는 'FLEX Korea'개최
국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 31일, 6월 1일 양일간 코엑스에서 “2017 FLEX Korea”를 개최한다. SEMI는 2014년부터 국제인쇄전자컨퍼런스(IPEC)를 개최하여 산학계 전문가들의 관심과 적극적인 참여로 인쇄전자 관련 컨퍼런스에서 입지를 굳..
2017.05.16 by 김자영 기자
마이크로칩, 모터 컨트롤 및 범용 애플리케이션에 최적화된 MCU출시
마이크로칩테크놀로지는 PIC32 마이크로컨트롤러(MCU)의 최신 제품군을 출시했다고 밝혔다. PIC32MK 제품군은 고정밀 듀얼 모터 컨트롤 애플리케이션을 위한 4개의 고집적 MCU 제품(PIC32MK MC)과, 시리얼 통신 모듈이 통합된 8개의 범용 애플리케이션용 M..
2017.05.16 by 김자영 기자
[결정적 IT 장면] “새로운 ‘무어의 법칙’은 GPU 컴퓨팅 파워에서”
엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 현지시간 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아 산호세 맥에너리 컨벤션센터에서 진행된 엔비디아 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GPU Technology Conference, 이하 GTC)의 기조연설에서 이같이 ..
2017.05.15 by 신윤오 기자
ST, 힐셔와 함께 확장 가능한 산업용 이더넷 플랫폼 제공
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST의 STM32™ 에코시스템과, 멀티-프로토콜을 지원하는 힐셔(Hilscher)의 넷엑스(netX) 제어 IC를 결합한 새로운 확장보드 I-NUCLEO-NETX와 확장 소프트웨어인 I-CUBE-NETX를 선보였다. ST..
2017.05.15 by 김지혜 기자
온세미컨덕터, 독일에서 전력용 반도체의 기술들 대거 선보여
온세미컨덕터가 독일 뉘렘베르크에서 16일부터 열리는 PCIM Europe 2017 전시회에 참가해 최근 전력 기술 부분에서 이루어진 성과들을 선보이며 관련 업계에 제품을 시연한다. 온세미컨덕터가 이 번 전시회 기간 중 시연하는 하드웨어 중에는 FDMF8811이 ..
2017.05.12 by 김지혜 기자
코잇, 3D NAND 플래시 기반 SSD 출시 발표
코잇(Coit)은 글로벌 메모리 전문기업인 ADATA가 3D NAND 플래시 메모리를 채택해 제작한 하이 퍼포먼스 SSD 라인업 Ultimate SU700 시리즈(이하 SU700)를 국내에 선보인다고 밝혔다. SU700 시리즈는 3D NAND 적층형 구조체로 최대 ..
2017.05.12 by 김자영 기자
ADI, 본질 안전 인증 받은 디지털 절연기 출시
아나로그디바이스는 IEC 60079-11:2011 표준을 준수하며 업계 최초로 본질 안전(intrinsically safe, IS)을 인증 받은 디지털 절연기를 출시했다. iCoupler® 기술을 탑재한 ADuM144x 4채널 디지털 절연기 제품군은 위험 지역..
2017.05.11 by 김지혜 기자