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TI는 업계 최초로 전기차(EV, electric vehicle) 충전소에 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. EV 운전자들은 와이파이가 되는 곳이면 어디서나 자신의 자동차를 원격으로 모니터링하고 충전을 ..
2016.09.05by 홍보라 기자
텔레다인르크로이(지사장 이운재)는 31일 고분해능 오실로스코프 시리즈의 가장 최신 모델인 HDO9000 고분해능 오실로스코프를 발표했다. HDO9000의 HD1024 기술은 매 측정 상태에서 10 비트 수직축 분해능을 제공하도록 자동으로 수직 분해능을 최적화한다..
2016.08.31by 신윤오 기자
삼성전자가 업계 최초로 고성능 저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 ..
2016.08.30by 김수지 기자
국내 이동통신 산업은 전체 ICT 생산액의 21.7%(2014년)를 차지할 정도로 경제성장을 주도하는 전후방 연관 효과가 큰 국가 주력 핵심산업이다. 단말기 부문에 있어서는 삼성전자가 선두인 가운데 애플의 추격과 중국의 급성장이 눈에 띈다. 2016년 1분기 스..
2016.08.30by 홍보라 기자
업계에 따르면, 삼성의 독무대였던 3D 낸드(NAND) 시장에 도시바, 샌디스크, 마이크론, 인텔, SK하이닉스 등의 업체가 본격적으로 가세하면서 불꽃 튀는 경쟁이 불가피하게 되었다. 더구나 이들 업체간의 경쟁은 서로 다른 기술의 경쟁이기도 해 향후 3D 낸드의 진화 ..
2016.08.30by 신윤오 기자
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달..
2016.08.29by 김수지 기자
로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전..
2016.08.29by 신윤오 기자
맥심은 그 동안 컨수머 분야에서 선보였던 검증된 통합 파워 솔루션 기술을 자동차 분야에도 그대로 적용하고 있다. 이 업체가 오토모티브 시장에 접근하는 방법도 철저히 고객 중심이다. 고객이 시장에서 어떤 어려움을 겪고 있는지, 그렇다면 그러한 어려움을 어떻게 해결할 수 ..
2016.08.29by 김수지 기자
지난7월7일, ST마이크로일릭트로닉스는 E4ds.com과의 온라인세미나에서ST의 시제품 개발 환경인 ‘STM32 오픈 개발환경(STM32 ODE)’에 관한 웹세미나를1시간20여 분 간 진행했다. 총200여 명이 넘는 참가자와300회 이상의 질문을 통해, 국내 ..
2016.08.26by 신윤오 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..